搜尋結果

應材與貝思合攻混合鍵合技術 台積電等晶片巨頭參與EPIC中心

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與荷蘭半導體公司BeSemiconductorIndustries（Besi），正攜手深化合作，在矽谷的EPICCenter（設備與製程創新商業化中心）共同開發新一代封裝技術，特別是針對人工