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台攜手立陶宛強攻高階激光 揮軍新創AI散熱

在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。產業中心/綜合報導隨著AI高效能運算（HPC）推升晶片功耗與封裝複雜度，