美國晶片法案注資3.89億美元 強化能源國防半導體研發 商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國商務部於週五宣布，已簽署四份意向書，將依據「晶片與科學法」（CHIPSandScienceAct）提供高達3.89億美元的聯邦研發獎勵給四家公司。這項法案旨在促進美國半導體產業的研發與製造，確保其在關鍵技術領域的領先地位。這些獎勵金將加速 財經 商傳媒 2小時前
