是德科技電子量測論壇登場 展現橫跨AI、通訊、能源與自主系統的驗證布局
【威傳媒記者蘇松濤報導】 隨著AI應用在各產業快速擴張，測試與驗證已成為推動創新技術從研發走向實際應用的重要基礎。根據Gartner預測，全球AI支出將於2026年達2.6兆美元，年增47%，並於2027年增至近3.5兆美元。AI持續推動高效能運算與通訊網路等領域創新，也進一步促使AI基礎
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量測技術再升級！中山大學攜牛津儀器推新模式 高效驗證降低風險
圖/從實驗室直通產線 中山大學攜牛津儀器推進半導體材料量測技術【勁報記者張淑慧／高雄報導】半導體製程愈往2奈米、1.8奈米推進，晶片愈做愈小，材料與介面結構卻愈來愈複雜。對工程師而言，真正困難的不只是「看得夠不夠細」，而是當晶圓或材料出現異常時，能不能在不破壞樣品的情況下，快速找到問題，並把分析結
中山大攜手英國牛津儀器 打造新量測模式高效驗證助攻產業降低風險
圖/中山大學聯手牛津儀器，量測驗證再突破，新模式助產業加速研發、降低風險【焦點時報／記者蔡宗憲報導】半導體製程愈往2奈米、1.8奈米推進，晶片愈做愈小，材料與介面結構卻愈來愈複雜。對工程師而言，真正困難的不只是「看得夠不夠細」，而是當晶圓或材料出現異常時，能不能在不破壞樣品的情況下，快速找到問題
VAMAS國際研討會首度來臺 工研院力推半導體量測需求接軌國際標準
▲工研院共同舉辦第51屆VAMAS指導委員會及國際技術研討會，邀集全球先進材料、量測及標準專家來臺交流，共同推動先進材料量測技術發展。前排左7係工研院量測技術發展中心執行長藍玉屏，左8係英國國家物理實驗室（NPL）首席科學家、VAMAS指導委員會英國代表SamGnaniah，左9係VAMAS主
半導體檢測需求升溫 技術升級迎新商機
一年一度半導體大展登場，今年吸引超過1300家展商、4300個攤位，除了製程設備，封裝型態與材料不斷推陳出新，檢測技術也成為業者布局重點。半導體量測設備公司總經理李賢銘：大概著重的點會是在2.5D跟3D的高階封裝，那未來的一個趨勢會是所謂的面板級的封裝，即使是所謂的矽光子，那我們也有
半導體展起跑 經濟部秀29項技術
工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。產業中心/綜合報導SEMICO
動物實驗用「看」的就行！ 台灣研發「AI電眼」能辨識量測8行為
CNEWS匯流新聞網記者陳鈞凱／台北報導研發新藥少不了動物實驗這一關，人工智慧（AI）助攻之下，現在研究人員不必再一天到晚緊盯動物行為！國衛院今（31）日發表最新研究成果，與清華大學合作開發「AI影像辨識技術精準判別實驗動物行為」系統，透過影像紀錄、深度學習及AI辨識技術，可持續24小時且即時觀