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晶片微縮材料瓶頸有解　龍華科大開發Cu(Os)互連導線技術　論文、專利雙布局

【記者葉柏成／新北報導】龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授投入半導體材料研究，開發「Cu(Os)銅鋨合金互連導線鍍層」技術，研究成果近日獲美國物理聯合會出版社（AIPPublishing）旗下《AIPAdvances》刊登，並同步完成專利布局，研究成果朝AI晶片、先進封裝等應用領域邁進