美半導體龍頭應用材料攜手 Besi 強化先進封裝共建 AI 晶片生態 商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與半導體設備供應商BeSemiconductorIndustries（Besi）昨日（1日）宣布擴大策略合作夥伴關係。Besi將正式加入應用材料耗資50億美元打造的先進半導體設備與製程技 財經 商傳媒 1天前
