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矽品精密斗六新廠今盛大動土 投下千億布局CoWoS先進封裝

矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮,動土典禮現場貴賓雲集,各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(左起)晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員、經濟部龔明鑫部長、矽品精密張衍鈞副董事長、雲林縣張麗善縣長、張嘉郡委員、日月光投控董宏思財務長、園

生活情報 觀傳媒 2026-08-11

AI命脈掌握在台灣!《紐時》揭台積電先進封裝獨霸95% 美對台依賴達空前

<p>隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業競爭焦點正從晶片製造延伸至更高階的先進封裝技術。《紐約時報》刊出深度報導指出,過去鮮少受外界關注的晶片封裝,如今已成全球AI競賽中最關鍵一環,而台積電憑藉先進封裝技術CoWoS建立近乎壟斷的市場優勢,占全球先進封裝市場約95%,使美國對台

生活情報 I-Media 愛傳媒 2026-06-28