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AI核心晶片技術爆晶圓封裝瓶頸?記憶體龍頭產能調配引市場關注

SK海力士次世代HBM4後段封裝設備訂單傳出延後至2027年,引發市場對封裝製程次否遭遇瓶頸的討論。圖片來源/SK海力士全球人工智慧半導體巨頭的最新動態,恐牽動台灣高階晶圓代工與先進封裝供應鏈的敏感神經。韓媒《DealSite》近日報導,部分原訂2026年下半年交付的第六代HBM4後段製程設

地方 新台灣城市報 17小時前

韓國經濟日報速覽:房市數據揭曉、SK海力士工會將表決

商傳媒|吳承岳/台北報導今天的韓國經濟活動多元,《YTN》報導指出,包括重要房地產數據公布、半導體大廠SK海力士工會的內部協商進展,以及因應中秋節的零售業促銷活動,還有物流服務的新措施。首先在房地產方面,韓國房地產院預計將於今日下午公布首次每週公寓銷售價格趨勢調查結果。這項調查是在

財經 商傳媒 2026-09-10