文／蔣巧薇
高雄半導體產業鏈日趨完整，除了橋頭科學園區、楠梓科學園區、南科路竹基地外，高雄將迎來「白埔產業園區」，但由於地理位置鄰近其他科學園區，目前高市府積極爭取能編為「白埔科學園區」，預計2023年年底辦理可行性規劃報告公聽會、都計變更前座談會等，預定2024年年底完成園區設置。
根據經濟部工業局2022年6月的北高雄產業園區規劃報告，「白埔產業園區」原為台糖所屬的白埔農場，地點位高雄岡山區及橋頭區交界，距橋頭及楠梓園區約4至6公里，周圍聯絡道路及大眾運輸系統發達，具有交通區位優勢，計畫面積約88.63公頃。
高雄市經發局長廖泰翔指出，「白埔產業園區」未來將規畫引進電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業及其他半導體相關產業，強化南部半導體材料S形廊帶的發展，並深化高雄市業發展根基。
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