根據 DataM Intelligence 的報告顯示，受惠於消費性電子、汽車、工業自動化及資料中心等領域對半導體需求的持續增長，美國半導體製造設備市場預計在 2024 年至 2031 年間，將以 9.5% 的複合年增長率（CAGR）成長。
半導體製造設備是用於製造積體電路（IC）的機器和工具，這些積體電路是現代電子設備的關鍵元件。這些設備被廣泛應用於 IC 製造過程的多個階段，包括：晶圓加工（包括光刻、蝕刻、沉積和清洗等設備，用於塑造和準備用於電路整合的矽晶圓）、組裝和封裝（將 IC 封裝和保護，同時確保電氣連接的機器），以及測試和檢測（檢測晶圓質量、測試電氣性能和檢測缺陷的工具，以確保可靠性和優化良率）。
近年來，半導體設備領域的主要發展包括：
- 2026 年 1 月，艾司摩爾（ASML）推出 EUV NXE:5000 光刻系統，該系統能夠在低於 2 奈米的先進製程節點上實現更高的產能和精度，目標客戶鎖定全球領先的半導體晶圓廠。
- 2025 年 12 月，東京電子（Tokyo Electron Ltd.）在南韓一家大型半導體工廠部署了最新的化學氣相沉積（CVD）和蝕刻工具，提高了邏輯和記憶體晶片的晶圓加工效率和良率。
- 2025 年 11 月，應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）合作，共同開發用於 3D NAND 和 DRAM 大規模生產的下一代沉積和蝕刻解決方案，從而提高生產效率和缺陷控制。
- 2025 年 10 月，科磊（KLA Corporation）在美國矽谷啟用了一座新的檢測和計量研發中心，旨在推進 3 奈米以下節點的缺陷檢測和製程控制技術。
- 2025 年 9 月，尼康半導體（Nikon Semiconductor）升級了其 i-line 和 ArF 光刻設備，提高了成熟節點生產的產能和疊對精度。
- 2025 年 8 月，ASM International 在新加坡開設了一個生產和服務中心，為亞太地區的半導體晶圓廠提供快速交付和本地化支援。
- 2025 年 7 月，愛德萬測試（Advantest Corporation）發布了其自動化 IC 測試系統，該系統具有增強的基於人工智慧（AI）的分析功能，適用於高速記憶體和邏輯測試。
- 2025 年 6 月，科林研發宣布了一項綠色工廠計畫，整合了節能蝕刻和沉積系統，從而減少了半導體生產線中的化學品消耗和功耗。
- 2025 年 5 月，艾司摩爾（ASML）和台積電（TSMC）宣布了一項聯合路線圖，以加速開發用於先進 2 奈米節點的下一代 EUV 光刻系統。
- 2025 年 4 月，東京電子（Tokyo Electron）在其半導體設備製造工廠中實施了工廠自動化和預測性維護解決方案，從而提高了營運效率並減少了停機時間。
此外，2025 年 6 月，東京電子收購了一家區域自動化軟體供應商，擴大了其將智慧工廠自動化和預測性維護嵌入半導體設備的能力，從而提高了全球晶圓廠的正常運行時間和良率。應用材料和科林研發於 2025 年 10 月達成了一項多年策略合作，共同開發為 3D NAND 和先進邏輯製造量身定制的下一代蝕刻和沉積平台，從而提高產能和缺陷控制。
報告中點名的主要廠商包括：應用材料公司（Applied Materials Inc.）、艾司摩爾控股公司（ASML Holding N.V.）、東京電子有限公司（Tokyo Electron Limited）、科林研發公司（Lam Research Corporation）、科磊公司（KLA Corporation）、日立高科技公司（Hitachi High-Technologies Corporation）、SCREEN Holdings Co., Ltd.、愛德萬測試公司（Advantest Corporation）、泰瑞達公司（Teradyne Inc.）和尼康公司（Nikon Corporation）。
報告亦指出，汽車和工業電子產品需求的成長，以及先進半導體節點的擴張，是推動市場發展的兩大主要因素。電動車、混合動力車和工業領域對半導體的需求不斷增長，推動了對晶圓加工、組裝和測試等設備的需求。
此趨勢也可能影響台灣半導體產業。台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，尤其在晶圓代工領域。美國半導體設備市場的成長，可能增加台灣半導體製造商對相關設備的需求，進而影響台灣設備供應商的業務。
值得注意的是，印度目前超過 90% 的半導體晶片仰賴進口。儘管印度是電子產品的消費大國，但本土製造仍處於早期階段，僅有少數組裝、測試和封裝（ATMP/OSAT）工廠投入運營。重點領域包括邏輯晶片、記憶體、類比和功率半導體，這些對於電子、電信、電動車和國防至關重要。印度政府也透過 PLI 計畫和 ISM 2.0 等政策，以及技能發展計畫，積極支持本土半導體製造業的發展。
