買台積電還來得及

理理財周刊MONEY WEEKLY 2026-03-19 13:53

重點摘要

● 輝達將部分AI晶片代工轉向三星，意味著AI晶片戰場進入成本與速度的肉搏戰。

● Groq的LPU架構採用SRAM，在AI推理速度上超越傳統GPU，但成本極高且容量小。

● 台積電長期獨家通吃輝達高階AI晶片的局面被打破，市場擔憂其議價能力受損。

● 儘管面臨挑戰，台積電在CoWoS先進封裝與先進製程的獨步全球地位仍難撼動。

● 台積電大幅調升2026年資本支出，外資看好其AI需求，目標價調升至2000元以上。

#台積電 #輝達 #AI晶片 #Groq #SRAM

文．洪寶山

2026年GTC大會前夕傳出輝達整合Groq技術，並將部分代工轉向三星，意味著AI晶片戰場正式從算力軍備競賽(訓練模型)進入到成本與速度的肉搏戰(推理模型)。

Groq的LPU(語言處理單元)架構，是完全採用SRAM，徹底拋棄了HBM。這正是Groq能夠在AI推理速度上輾壓傳統GPU的絕對關鍵。當推論市場開始走向SRAM架構來追求極致的低延遲與低成本，意味著推論晶片不需要使用昂貴的CoWoS封裝來綁定HBM。

通吃輝達高階AI晶片局面被破市場開始擔憂台積電議價能力

對台積電來說，長期100%獨家通吃輝達高階AI晶片的局面被打破了，一旦消息被確認後，短期內勢必會引發資本市場對台積電被分單或議價能力受損的擔憂情緒。

Groq直接把SRAM內建在晶片內部，就在運算核心的旁邊。資料不需要離開晶片去外面繞一圈，讀寫速度極快，延遲極低。這讓Groq的LPU能夠以不可思議的速度吐出Token(生成文字或程式碼)。

但是SRAM有一個致命的缺點：「面積太大、容量太小、造價極度昂貴」，一顆高階GPU可以搭配高達80GB甚至192GB的HBM，但一顆Groq晶片，塞滿了SRAM，容量也只有230MB左右，單純以每GB儲存成本來計算，SRAM輕易就是HBM的數百倍，這清楚地宣告了AI晶片市場的正式分家：HBM統治訓練模型與雲端儲存，而SRAM架構則試圖在推論模型與即時生成領域稱王。

CoWoS先進封裝與先進製程台積電獨步全球地位仍難撼動

Groq採用SRAM架構，是拿容量去換取極致的速度，根據供應鏈研判，這極可能只是階段性的安排。目前的設計是將多達256顆獨立的Groq晶片塞入機架，交由三星代工可以快速分散供應鏈風險並確保產能。但未來如果輝達下一代Feynman架構要將GPU與LPU融合在單一晶片上以提升效能，依然絕對需要依賴台積電獨步全球的CoWoS先進封裝與先進製程。因此，台積電高毛利的AI訓練晶片與高階封裝核心地盤並未被真正撼動。

台積電資本支出大幅提升外資目標價調至2000元以上

台積電將2026年的資本支出大幅調升至520億至560億美元(原先市場共識僅約460億至470億美元)。這筆龐大資金有高達60%~80%將投入先進製程(二奈米與三奈米)，10%~20%投入先進封裝(CoWoS)，產能滿載＋產品漲價成為外資確認AI需求的最強背書。法說會後市場的EPS預估共識值，約84-85元之間，外資目標價目前已全面進入「２字頭」時代，高盛2,600元、大摩2,288元、美銀2,150元。

外資之所以敢將2026年EPS估到84元甚至上看90元以上，建立在兩個核心假設上：(1)全年營收年增近三成，(2)毛利率擴張。未來的觀察重點將落在每個月的營收是否如期開出，以及下半年的毛利率能否穩定站穩56%。從台積電公布的2026年一至二月營收來看，目前的業績動能完全支撐了全年EPS挑戰84~90元以上的高標。