根據最新市場消息，全球領先的半導體製造商台積電（TSM）因人工智慧（AI）晶片需求激增，其先進製程產能已於2026年成為關鍵瓶頸，恐嚴重衝擊全球AI基礎設施的供應鏈。晶片大廠博通（Broadcom）更於3月24日證實此一情況，預警將影響2026年的AI晶片供應。
博通產品行銷總監納塔拉揚·拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）指出，台積電的產能首次面臨極限，過去被視為「無限」的產能，如今已成為人工智慧基礎設施晶片的主要瓶頸。台積電已於今年1月證實，其先進製程產線已因AI熱潮而滿載。
這項瓶頸不僅影響博通，也波及整個產業生態系統，包括輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）等美國科技巨頭的交貨期都面臨延遲，可能拖慢AI技術部署進程。數據中心高速傳輸所需的物理層產品直接受衝擊。供應鏈的延遲已從數週延長至數月，迫使晶片設計公司必須優先處理專案，其中數據中心的AI加速器名列前茅。微軟（Microsoft）、谷歌（Google）等超大規模資料中心業者為爭奪有限的晶片分配，競爭異常激烈。
分析指出，台積電的產能限制源於對3奈米及以下先進製程的需求空前高漲，這些製程為輝達最新圖形處理器（GPU）及超大規模資料中心客製化晶片等最嚴苛的AI晶片提供動力。此外，除了晶片製造本身，封裝、測試，甚至是印刷電路板（PCB）供應鏈也出現瓶頸，導致晶片組裝速度受限。台灣與中國的PCB供應商均已滿載運作，加劇了整體供應鏈的緊張。
為應對市場需求，台積電計畫於2027年前持續提升產能，並透過在美國亞利桑那州的擴廠計畫來分散地緣政治風險。其中，亞利桑那州二廠預計於2027年底前開始生產3奈米晶片。儘管美國政府透過《晶片與科學法案》（CHIPS Act）提供數十億美元資金支持亞利桑那州的建廠，但當地的人力與良率挑戰仍存，且美國先進製程的全面量產仍落後台灣數年，短期內台灣仍是核心生產基地。目前的產能限制預計將在2026年達到高峰，並於2027年後逐步緩解。
從投資角度來看，儘管產能瓶頸帶來挑戰，卻也凸顯台積電在AI領域的不可或缺地位，鞏固其定價權與長期成長潛力。人工智慧晶片市場預計將在本十年結束前突破1兆美元，且晶片成本佔AI基礎設施投入的40%至50%。台積電的緊俏產能確保了其營收能見度，並支持其市值。然而，地緣政治緊張與台灣在地風險仍是投資者需權衡的因素。
