在AI與高速運算需求帶動下，共同封裝光學（CPO）成為市場關注焦點。不過外資最新報告指出，大立光短期內切入CPO仍具挑戰，雖維持「中立」評級，但看好手機鏡頭業務穩定，調高目標價至3,060元。
隨著光通訊與AI資料中心技術持續演進，CPO被視為未來關鍵應用之一，市場也將相關供應鏈視為下一波成長動能。然而外資分析認為，大立光目前仍處於CPO光學元件的早期開發階段，距離實質貢獻營收仍需時間累積。
報告指出，大立光潛在切入點在於光學耦合與準直透鏡陣列，但在塗層技術、熱穩定性以及晶圓級整合等關鍵環節，仍存在技術門檻。尤其隨著矽光子技術發展，光學元件需與晶片結構高度整合，對精度與可靠度要求顯著提高。
從產業趨勢來看，台積電所推動的CPO架構，已逐步採用矽透鏡與光子元件整合設計，使傳統光學零組件供應商需轉型為系統合作夥伴，競爭門檻進一步提升。外資認為，大立光能否進入此生態系，仍有待觀察。
儘管CPO進展尚未明朗，大立光在既有手機鏡頭市場仍具穩定支撐。受惠於智慧型手機需求回溫，以及新一代高階機種導入可變光圈設計，預期將有助於維持產品平均售價與市場占有率。
市場觀察指出，可變光圈技術將成為手機鏡頭升級的重要方向之一。由於光圈變化會影響景深、曝光與影像品質，對鏡頭設計與校準能力要求更高，有利具備技術優勢的廠商維持競爭力。
近期股價表現方面，在AI題材與CPO想像空間帶動下，大立光股價近月出現反彈。外資認為，此波上漲部分反映市場對未來潛在應用的預期，但短期基本面仍以手機業務為主。
整體而言，CPO發展仍處早期階段，短期內對大立光營運貢獻有限。未來能否成功切入高階光通訊領域，將取決於技術突破與產業合作進展。在此之前，手機鏡頭業務仍將是支撐公司營運與股價的重要基礎。
