AI浪潮推升先進封裝需求，台積電CoWoS產能持續供不應求，市場高度關注訂單外溢商機，而英特爾正積極搶攻這塊市場。隨著執行長陳立武上任後大力改革，英特爾今年股價累計飆漲逾216%，自去年3月接掌以來更大漲超過300%，先進封裝佈局成為市場焦點，也牽動載板供應鏈後市。

陳立武近日在CNBC Jim Cramer 的14分鐘專訪時表示，英特爾擁有先進封裝產能，下一代EMIB-T技術良率正持續提升，並坦言在台積電CoWoS產能不足下，英特爾具備支援客戶需求的獨特優勢。他也透露，由於先進封裝載板供應吃緊，已有客戶提前支付載板費用，以確保供貨穩定。

業界指出，英特爾先進封裝後段良率已提升至90%以上，雖仍落後領先同業，但正積極爭取客戶合作，並複製台積電供應鏈模式，加速追趕。隨著AI晶片對封裝資源需求倍增，研究機構TrendForce預期，CoWoS供不應求情況短期難解，除OSAT廠受惠外，英特爾EMIB等替代方案也愈來愈受客戶青睞。市場更傳出，包括蘋果、高通等大廠已將英特爾列為備援方案，輝達執行長黃仁勳也曾公開肯定其Foveros技術。此外，SK海力士評估導入英特爾先進封裝的消息，也凸顯英特爾正積極搶進台積電外溢商機，後續發展備受市場關注。

這篇文章 台積電先進封裝需求爆棚　英特爾搶攻外溢商機 最早出現於 中廣新聞網。