被譽為「大陸蝕刻機之父」的中微公司董事長尹志堯12日在上海「積體電路高峰論壇」發表主旨演講，他對當前全球狂熱的AI投資發出嚴厲警示，直言「AI有可能會出現泡沫」，並預言未來產業整合將是必然趨勢；與美國經過多輪整合後僅剩幾十家設備商相比，大陸目前估計有多達500至1000家半導體設備企業；若比照國際格局，未來最終能存活的恐怕僅剩幾十家，意味著將有高達90%的廠商遭到淘汰。

資本開支劇烈波動　產業面臨大起大落

尹志堯回顧1984年至2026年全球半導體行業的資本開支曲線，指出該領域波動極為劇烈。由於企業有70%至80%的資本開支用於採購設備，使得設備商首當其衝——行業資本開支一年增幅可達100%，卻也可能一年下滑30%，甚至出現連續下降。 他分析，造成大起大落主要有兩大原因：第一，每輪景氣高峰往往由單一產品驅動，下一輪雖可能由AI驅動，但目前尚未完全到位；第二，受全球宏觀經濟環境影響，一旦發生經濟危機，壓力便會沿著產業鏈向上傳導。

巨頭壟斷市場　散兵游勇難敵「航母」

除了產業週期的考量，競爭格局的懸殊更是本土廠商的致命傷。從全球刻蝕設備市場來看，2025年市場規模約220億美元，長期由泛林半導體（Lam Research，約45%）、東京電子（TEL，約16%~28%）與應用材料（AMAT，約16%~27%）三家巨頭壟斷，合計拿下全球90%的市場份額。 反觀中微公司雖為全球第四大廠，2025年全球市占率僅約3%至6%。儘管中微在大陸本土12吋高端晶圓廠市占率已達28%（CCP 刻蝕市占超60%、ICP超40%），且為國內唯一打入5奈米先進製程供應鏈的設備商，但整體本土產業結構仍過於分散。

打破「小船」困局　龍頭企業須走向平台化

尹志堯以海戰作比喻：「如果對手是航母和巡洋艦，而自己是零散小船，便無法打贏這場競爭。」他強調，大陸相關龍頭企業必須打破單一產品的局限，加速向「平台化公司」轉型，同時具備刻蝕、薄膜和量檢測能力，才能為客戶提供完整全套的解決方案，在未來的淘汰浪潮中挺立不倒。