CNEWS匯流新聞網記者李映萱、李衣綸／台北報導

明坤科技董事長王國賢獲第24屆中華民國傑出企業金峰獎，一舉拿下「十大傑出創業楷模」與「十大傑出創新研發」雙項肯定，由中華民國傑出企業管理人協會主辦。王國賢深耕半導體產業多年，帶領明坤從材料供應走向自主研發，並以「低碳環保半導體封裝晶圓研磨膠帶」展現綠色創新成果，成為此次獲獎亮點。

成立於2007年的明坤科技，最初以半導體材料供應為主要業務，隨著產業技術快速演進，逐步拓展研發、製造及客製化服務。王國賢觀察，台灣雖在全球晶圓製造與封裝測試領域占有重要地位，但部分關鍵材料仍仰賴國際供應，因此積極推動技術自主化，希望台灣不僅具備世界級晶片製造能力，也能掌握關鍵材料的核心技術。

2018年，明坤科技進駐中部科學園區設立實驗室，正式深化自主研發布局。面對國際材料大廠競爭，王國賢持續投入研發人才、設備與技術資源，逐步累積企業競爭實力。他認為，材料研發需要長期投入，唯有建立自主技術與穩定品質，才能降低對外部供應的依賴，為企業及台灣半導體產業創造長遠價值。

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速發展，先進封裝技術持續演進，也帶動高階材料需求。明坤科技近年積極投入半導體高分子材料研發，透過產品創新、品質管理及客製化服務，強化市場競爭力。王國賢帶領團隊掌握產業趨勢，朝高附加價值封裝材料領域發展，期盼讓台灣自主研發的關鍵材料逐步拓展國際市場。

此次獲得「十大傑出創新研發」肯定的「低碳環保半導體封裝晶圓研磨膠帶」，也展現明坤科技將材料技術與永續理念結合的研發方向。王國賢將環境、社會及公司治理（ESG）納入企業經營策略，認為半導體產業在追求技術突破與產品品質的同時，也必須兼顧低碳製造、能源管理及環境永續，才能因應全球產業轉型趨勢。

為落實永續發展，明坤科技持續投入低碳高分子材料研發，並強化環境、能源與碳排管理，期望從產品設計到製造流程逐步降低環境負擔。同時，透過自主研發與在地製造，提升材料供應穩定性，降低國際供應鏈變動帶來的風險，進一步強化台灣半導體產業的供應韌性。

除了企業技術升級，王國賢也持續關注台灣半導體關鍵材料的自主供應能力。他曾在公開訪談中強調：「材料不只是製程的一環，更是國家戰略的重要核心。」他認為，台灣若要持續維持全球半導體產業的競爭優勢，除了先進製程與封裝技術，更需要建立完整的在地材料研發、製造及供應體系。

王國賢也呼籲國內半導體大廠，能給予台灣自主研發材料更多驗證與採用機會，透過產業上下游合作，協助本土材料廠商累積實績、提升技術能量，逐步降低對進口關鍵材料的依賴。他期盼藉由產業鏈共同投入，打造更完整且具韌性的自主供應體系，提升台灣在AI與先進封裝市場的國際競爭力。

此次獲得金峰獎雙項殊榮，不僅肯定王國賢多年來的創業歷程與企業領導能力，也反映明坤科技在材料自主研發及低碳技術上的持續投入。展望未來，王國賢表示，將持續深化高階半導體材料研發，結合低碳創新與在地供應鏈合作，讓台灣自己的關鍵材料，走向更寬廣的世界舞台。

照片來源：中華民國傑出企業管理人協會、明坤科技提供

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