白埔產業園區動土　串聯高雄半導體S廊帶打造AI、先進封裝新基地

白埔產業園區總面積約88.73公頃，產業用地約53公頃，今年3月獲經濟部核定設置，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。園區將整合設備、材料、技術驗證、智慧製造及人才培育等機能，向北串聯岡山、橋頭材料及關鍵零組件聚落，向南銜接楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試產業，進一步串起高雄半導體「S廊帶」。

賴清德表示，白埔園區自2023年申設以來，高雄市府在環評、都市計畫審議、園區核定及開發商遴選等程序上快速推進，園區尚未動土就已有企業布局，展現行政效率。園區規劃作為半導體先進設備與材料驗證基地，可協助縮短新技術從研發、驗證到量產的時間，補強南部半導體供應鏈。

陳其邁指出，白埔園區從今年3月與中央研商，到9月正式動土，市府將以最快速度完成開發，提供企業進駐所需土地。台積電、鴻海、日月光等大廠持續在高雄擴大布局，也帶動設備、材料及零組件業者聚集。市府並將配合產業發展，推動交通、捷運、醫療、教育及住宅等周邊建設，完善產業發展環境。

經濟部補充，白埔園區將與楠梓、橋頭及其他科技產業聚落串聯，除發展半導體設備與材料驗證，也將結合岡山、本洲等地既有金屬加工及機械產業，協助傳統製造業切入半導體設備、關鍵零組件等供應鏈，推動產業升級。

在企業布局方面，台積電表示，政府推動設備供應鏈專區及共同驗證平台，有助供應鏈從設計、驗證一路銜接至量產；鴻海則規劃在白埔建置AI關鍵產品生產基地，深化AI產品製造布局；日月光也持續擴大高雄先進封裝及測試投資。

高市府副市長羅達生則說，白埔園區將以先進設備材料驗證及AI智慧製造為雙引擎，透過技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等建置，協助業者加速研發與量產。隨園區分期開發，預期可進一步帶動在地製造業切入半導體及AI供應鏈，讓高雄既有製造基礎與新興科技產業接軌。