國內半導體特用材料大廠達興材料今天（24日）在高雄橋頭科學園區舉行一期新廠動土典禮，將建置半導體及關鍵原材料研發、生產基地，進一步擴大材料自主研發與製造能量。高雄市副市長羅達生、國科會主委吳誠文、南科管理局局長鄭秀絨等人出席，與達興材料董事長林正一共同動土，象徵高雄半導體產業聚落再添材料供應鏈布局。

隨著半導體先進製程及新興應用發展，林正一表示，關鍵化學材料的技術門檻持續提高，材料自主研發與供應能力的重要性也更加凸顯。達興材料2006年成立，2015年切入半導體材料市場，近年逐步拓展至前段製程、先進製程及先進封裝，此次橋頭一期新廠動土，將進一步深化半導體材料布局。


林正一指出，未來橋頭廠將結合既有化學材料研發優勢，強化材料、製程與設備整合，擴大自主研發及生產能量，同時貼近南部半導體產業聚落及客戶需求，推動人才培育及產業合作，提升整體供應鏈韌性。


羅達生表示，面對全球供應鏈重組，以及AI、高效能運算帶動半導體產業持續朝先進製程與先進封裝發展，高雄正從既有金屬、機械、石化及材料產業基礎出發，逐步串聯IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備及材料等產業環節。達興材料進駐橋頭科學園區，可補強半導體特用化學材料供應鏈，也有助於串聯橋頭科學園區與白埔產業園區，促進材料、設備與製程的水平及垂直整合。


羅達生補充，市府將持續完善園區交通、生活及教育等配套，與中央、產業及學研界合作，打造企業投資與人才留才的環境，感謝達興材料選擇高雄投資，期待新廠落地後持續深化研發與製造布局。


吳誠文說，台灣半導體產業正由製造持續向前端製程、先進材料及研發延伸，建立更完整的產業生態系。達興材料從材料研發出發，在高雄橋頭布局新廠，凸顯關鍵材料自主研發及供應能力的重要性。


高市府經發局長廖泰翔表示，市府持續推動產業轉型，累計促成投資金額已超過2.7兆元，並透過「以大帶小」策略擴大科技產業聚落效益。針對橋頭科學園區，市府與中央合作推動交通路網、社會住宅及學校等周邊建設，並朝增加22萬噸再生水供水目標推進，因應半導體產業用水需求。


廖泰翔強調，市府也持續串聯大專院校培育半導體、AI等關鍵人才，並透過「投資高雄事務所」提供單一窗口服務，協助企業處理建廠相關行政流程，持續吸引科技產業投資高雄，帶動產業、人才與城市發展。