【勁報記者羅蔚舟/竹科報導】
AI人工智慧已成為全球科技產業新一輪成長的核心推力，帶動先進半導體需求躍升，其中矽晶圓、AI晶片與高效能運算應用需求持續增強，竹科2026年上半年營業額達新臺幣（以下同）1.12兆元，較2025年上半年0.82兆元成長36.03%，再次創下歷史新高。從頂尖製造到關鍵研發，竹科完整銜接AI時代產業機會，成為帶動臺灣科技成長的重要創新引擎。

 

 

在進出口貿易部分，2026年上半年出口額1.34兆元大幅成長65.58%，主要係因受惠於全球AI伺服器及高效能運算（HPC）晶片等產品出口暢旺；進口額1.54兆元大幅成長54.52%，主要係因廠商積極導入最先進半導體生產製程、原物料及高階封測設備，同時持續擴大在竹科的研發投資，彰顯竹科作為全球高科技研發與高階製造中心的領先地位。整體進出口貿易總額高達2.88兆元較2025年同期成長59.48%，再度寫下歷史新高紀錄。

 

竹科以六大產業營收情形來看，各產業創造出雙位數營收成長績效，電腦及周邊產業成長最高，成長率為113.34%，精密機械產業成長次之，成長率為35.98%；光電產業及積體電路產業成長率分別為32.01%及31.02%；生物技術產業及通訊產業成長率分別為18.68%及11.06%。首先，電腦及周邊產業成長最為突出，係因AI發展仰賴龐大算力基礎建設，推升AI伺服器與高效能運算設備需求，同步帶動記憶體、儲存設備與資料中心相關周邊零組件出貨，竹科AI硬體供應鏈產業成為園區產業成長的主要驅動力。

 

此外，精密機械產業營業額412.09億元，營業額成長35.98%，主因AI供應鏈擴張帶動製程設備與高精密度加工需求持續增加；積體電路產業營業額成長31.02%，主因AI應用需求持續推升高階晶片與關鍵IC應用，是不可或缺的產業核心基礎；光電產業受惠於AI資料中心高速傳輸需求擴大，光纖通訊模組訂單持續暢旺，成為帶動產業成長的主要動能，營業額成長32.01%；通訊產業受惠於800G交換器開始量產出貨、5G FWA（固定無線接取）及低軌衛星應用產品持續出貨，設備需求強勁，營業額成長11.06%；生物技術產業受惠醫療器材產業逐步開拓國際市場，成功建立國際上市藥品商業化量產實績，另受惠CDMO（委託開發暨製造服務)專案顯著挹注效益，訂單穩定增加帶動營收成長，成長18.68%。

 

 

2026年上半年竹科新引進17家投資案，投資金額2,348.44億元，預估3年內提供2,734人以上就業機會，創造超過597億元營收。新投資案以生物技術占最大宗，計6家，佔新核准入區廠商35%，積體電路類次之，計5家，佔新核准入區廠商29%；重大投資案包括台灣美光公司銅鑼一廠、天瀚科技、衡信分析科技、群聯電子竹北分公司、泰坦分子竹科分公司、博梭智能科技、正齊半導體、威宏科技園區分公司、漢泰先進材料銅科分公司、合聖科技竹南分公司及台灣迪恩士半導體竹科分公司等。

 

動土及新落成案計有金兆鎔銅鑼廠動土、邦特生技宜科新廠啟用、臺灣生物醫藥製造（TBMC）竹北GMP廠啟用、美光銅鑼晶圓一廠揭牌、啟新生技PIC/S GMP生醫廠啟用、樂迦再生科技CDMO新廠啟用、瑞儀光電竹南研發中心動土及台灣細胞製造廠房啟用等。2026年上半年已入區登記廠商計584家，與去年同期相比成長1.01%，就業人數創下新高達181,431人，較去年同期增加3,070人，成長1.72%。

   

展望未來，竹科管理局將持續發揮先進研發廠商群聚優勢，配合國科會「優勢延續、國際拓展、應用創新、永續調適」政策，掌握AI與先進半導體發展契機，鞏固既有技術領先地位，並深化與國際夥伴在技術、設備、材料及晶片設計等領域合作，打造安全、可信賴且具韌性的半導體生態系。

 

竹科園區將聚焦高階半導體、AI供應鏈、矽光子、光通訊網路、智慧製造與生醫科技等重點領域，透過X基地三棟軟體大樓、新四期標準廠房、生醫園區第四生技大樓及宜蘭園區第三期標準廠房核定計畫等建設，完善產業發展空間，並持續強化人才培育、產學鏈結、淨零轉型與低功耗能源技術研發，提升園區創新能量與永續韌性，鞏固竹科園區在全球半導體產業鏈的關鍵地位。