記者季大仁／新竹報導



台灣半導體產業協會(TSIA)29日舉辦「2026 TSIA三十週年年會」，大會以TSIA歷任理事長訪談揭開序幕，理事長們娓娓道來TSIA如何一路披荊斬棘，克服難關，與產業一起成長茁壯的歷史。同時也感念前理事長黃崇仁博士對協會的付出。

理事長侯永清-台積電資深副總經理暨副共同營運長致詞時再次說明，為了能加入世界半導體理事會（WSC），在眾多產業先進的共同倡議與推動下，台灣半導體產業協會於1996年11月26日成立，並以「匯聚產業發展共識，促成會員間之合作與國際合作，以提昇產業國際競爭力」為宗旨。在史欽泰創會理事長、台積電張忠謀創辦人、及TSIA胡正大首任秘書長的奔走下，TSIA於1999年達成大家的期望正式加入世界半導體理事會（WSC）。

面對中國半導體協會（CSIA）入會談判壓力，在張忠謀理事長、以及接任的黃崇仁理事長多方溝通折衝下，WSC終於在2006年完成CSIA的入會程序， TSIA也很不容易的在同年成功爭取到WSC會員的平等權利，並取得WSC會議的主辦權。2008年TSIA第一次在台灣主辦WSC的CEO大會，並由黃崇仁理事長代表台灣擔任WSC大會主席。

歷任理事長任內均有卓越的貢獻，蔡力行理事長在原來的會員結構下，特別加強設計業會員的參與，增進了TSIA的產業代表性。盧超群理事長擴大舉辦TSIA年會、創辦年刊、設立「TSIA半導體獎」，強化會員的交流及深耕人才的培育。魏哲家理事長任內，TSIA會員展現高度的自律及責任感，達成在製程中全面停用PFOS的決定。劉德音理事長聯合產業領袖促成主要大學半導體學院的成立，進一步推動產業的人才培育。

論壇以「如何鞏固台灣優勢，建立更具韌性的Ecosystem」為主題，由國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成博士擔任論壇主持人。會中邀請到重量級產業代表同台與談，包含日月光半導體研發總經理李俊哲、台積公司業務開發副總經理袁立本、聯發科技董事暨總經理暨營運長陳冠州，以及漢民科技總經理陳溪新擔任與談人。

會中同時頒發「2026 TSIA半導體獎」及「2026 TSIA半導體設備創新獎」。TSIA致力於人才培育及推廣多年，每年皆會選出對半導體研究有傑出表現之具博士學位之新進研究人員及博士生給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。2026 TSIA半導體獎具博士學位之新進研究人員得獎者為國立陽明交通大學產學創新研究學院寬能隙化合物半導體中心吳瑞笙博士。2026TSIA博士研究生得獎者如下：國立臺灣大學電子工程學研究所吳宇珊同學、國立臺灣大學電子工程學研究所吳承鴻同學、國立臺灣大學電子工程學研究所黃其澤同學、國立陽明交通大學電子研究所吳文嘉同學、國立陽明交通大學電子研究所劉昱論同學、國立陽明交通大學 光電工程學系蔣宗哲同學、國立清華大學電機工程學系許宏禧同學、國立清華大學半導體研究學院劉俊男同學、國立成功大學微電子工程研究所朱方瑞同學、國立中山大學材料與光電科學學系周聖堯同學、國立中山大學材料與光電科學系凃泓邑同學。

為鼓勵全國大專院校之學研團隊，積極投入半導體設備的研究、發明與技術優化，並深化產學合作，促進關鍵設備的升級、轉型與在地化，今年(2026)本會特設立「TSIA半導體設備創新獎」，選出對半導體設備技術提升有實質卓越貢獻之團隊給予表揚與頒發獎金以資鼓勵。2026TSIA半導體設備創新獎得獎團隊如下：明志科技大學工程學院 + G2C+團隊洪國永教授、廖浩延同學、王聖棻同學；逢甲大學機械與電腦輔助工程學系王啟昌教授、陳鉑堯同學、梁佑嘉同學、古如恩同學；國立陽明交通大學電子研究所温宇新同學、許珈展同學、宋維倫同學。