8月營收持續達10億以上 法人看好大量明年EPS年增率可達150%左右
台灣PCB設備(營收占比94.31%)專業廠大量(3167),公布8月營收為12.19億元,月增率6.37%,年增率高達152.98%,連6月年月雙增、連20月年增;累計今(2026)年1至8月營收總額為71.72億元,年增率亦達135.15%。
高階PCB設備仍為大量目前主力產品;AI伺服器開始帶動板層數、精度、加工難度上升之後,背鑽機接單維持滿載容量,已經見到客戶端提前預訂後續產能。大量主要聚焦半導體設備、高階CCD背鑽機、TM系列內層量測設備出貨,第二季開始啟動新一代TM機種接單,第三季開始交機;同時,也同步擴大先進製程、先進封裝設備布局領域。
法人機構預估,大量科技高階背鑽機今年度出貨量,有機會成長達到800至900台,TM系列機種今年出貨總量,預估可順利達70台以上。市場法人表示,大量南京新廠於今年度逐步放量,大量目前總月產能已提升達到350台;年底前預估將進一步擴增到400台以上,明(2027)年度更將進一步拉高達到500台;旗下生產線產能持續擴充之下,大量今、明兩年營收、獲利有望成功連續創高。
展望後市,市場法人表示,大量高階CCD背鑽機目前滿手訂單,能見度直透達明年;同時,半導體業務接單暢旺,因此看好大量今年度營收、獲利有望成功挑戰翻倍成長達標。
大量旗下產品範圍包含:PCB設備、半導體量測設備,包括:鑽孔機、背鑽機、分板切割機、自動化設備。同時,大量也布局半導體先進封裝製程相關量測應用,與CoWoS、SoIC、CoPoS等先進封裝製程相關。
大量不僅是全球極少數可大批量生產高階PCB鑽孔與成形機台廠商,同時也是首家達成、通過D+-2 Mil規格需求廠商。市場法人表示,大量目前擁有高階PCB設備市場競爭優勢;同時也順利卡位先進封裝供應鏈,在南京新廠加入供應陣容之下,大量營收有望繼續走高,全年營收力拚超越2021年高點,營運獲利也將可望同步攻上新高。
展望後市前景,法人機構表示,大量科技目前高階CCD、背鑽機訂單交期,直接走到今年第三季底,部分客戶甚至已經開始提前預訂明年產能;看好大量科技下半年表現可望優於上半年水準,今年全年度營收有機會挑戰倍增佳績、續創新高紀錄。
高階半導體、PCB設備出貨暢旺 大量今年營收有望上看持續達50億元以上
大量目前業務主要有:PCB設備、半導體設備,前者產品如:鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備等等,占整體營收比重約90%比重,其中約半數為高階鑽孔機;後者則供應如:CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等,先進製程、2D、2.5D製程、3DIC製程等也都有對應的機台。
法人機構指出,因為受惠高階半導體、PCB設備出貨暢旺,大量營收有望持續成功創下新高紀錄;而且營收業績表現,下半年度可望優於上半年水準,今年全年看好有機會繼續上看達50億元大關以上,有望續創新高紀錄。
市場法人指出,大量科技近年來積極優化產品組合,同時也積極卡位高階PCB設備、半導體設備市場。其中,高階CCD背鑽機台已經通過美系GPU大廠認證;另一方面,來自中國客戶的拉貨需求也相當強勁,今年該產品線營收有機會挑戰倍增佳績,占整體營收比重將上看達50%以上。
傳大量已成功切入晶圓代工龍頭CoWoS、SoIC、CoPoS先進製程供應鏈
同時,大量科技在半導體、面板級封裝、玻璃基板領域,也成功獲得更多斬獲。市場消息傳出,大量科技已經成功切入晶圓代工龍頭CoWoS、SoIC、CoPoS製程供應鏈,玻璃基板部分,也已開始認列營收。
大量科技目前主要業務為:PCB設備、半導體設備,前者產品包含:鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備等;後者則供應如:CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等設備,等於先進製程、2D、2.5D、3DIC等製程,大量科技皆有對應的機台產品,可供貨滿足客戶需求。
法人機構表示,大量科技近年來積極進行產品組合優化,亦同時卡位高階PCB設備、半導體設備市場,高階CCD背鑽機台部份,機台設備已經順利通過美系GPU大廠的認證考驗。
高毛利產品貢獻度續揚 法人看好預估大量明年EPS年增率可達150%左右
大量近年來積極優化產品組合,同時也卡位高階PCB設備、半導體設備市場。其中,大量內層厚度量測機台已順利通過美系GPU大廠認證,而且有機會成為美系AI大廠供應鏈所採用獨家供應產品;同時,大量於半導體、面板級封裝、玻璃基板領域,亦獲得多項成功斬獲。
市場法人指出,大量旗下高階PCB產品目前占整體營收比重,已經超過50%,半導體則占比約10%,由於兩大產品線毛利率表現優,有助穩步提升後續獲利。
整體而言,市場法人指出,大量科技目前高階PCB設備接單能見度已達今(2026)年上半年,半導體設備部份,能見度則更長,原先即已看好公司全年營收可以維持高速成長動能;而且,因為高毛利產品貢獻度持續走高,故看好營運獲利可望交出優於去(2025)年度好成績。
法人機構看好預估大量明年全年EPS可高達69.42元,與今年度預估EPS 27.95元相較之下,年增率高達148.37%。
大量科技2026年8月營收表現如何?
大量科技(3167)公布2026年8月營收為12.19億元,月增率為6.37%,年增率則高達152.98%。這是該公司連續第6個月達成營收年月雙增,並且是連續第20個月年增長。累計2026年前8個月,總營收達到71.72億元,年增率為135.15%。高階PCB設備仍是主力產品,其中AI伺服器帶動的背鑽機接單維持滿載,客戶已開始提前預訂後續產能。
大量科技的營收成長動能來自哪些產品?
大量科技的營收成長主要來自高階PCB設備,特別是受AI伺服器需求帶動的背鑽機。此外,半導體設備,包括TM系列內層量測設備,以及先進製程和先進封裝設備的布局也貢獻了營收成長。
大量科技的產能擴充計畫為何?
大量科技的南京新廠已逐步放量,總月產能提升至350台,預計年底前擴增至400台以上,並計畫在2027年度進一步拉高至500台。產能持續擴充下,公司預期今、明兩年營收獲利有望連續創高。
大量科技在高階PCB設備市場的優勢為何?
大量科技是全球極少數能大批量生產高階PCB鑽孔與成形機台的廠商,並且是首家達成並通過D+-2 Mil規格需求的廠商,這使其在高階PCB設備市場具有競爭優勢。