工研院舉辦產業趨勢研討會，預估2027年台灣通訊產值達1.44兆元。圖片來源/工研院

近年台灣產業發展在「軟硬整合」與「半導體先進製程」的雙重利多帶動下，全球科技供應鏈的核心地位愈發穩固。隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，這股龐大的運算需求與雲端設施升級，正成為台灣資通訊與光電半導體產業產值穩步成長的最強發動機。

工業技術研究院（工研院）於 10 月 28 日舉辦「眺望 2027 產業發展趨勢研討會」通訊場次，發布下世代通訊與網路設備的展望。工研院預估，2027 年台灣通訊產業產值將攀上 1 兆 4,471 億元新高、年成長 3.0%，並點出下世代通訊將由「AI-RAN、矽光子、太空算力」三大關鍵字領軍。

AI-RAN！5G-A 網路邁向「AI 原生化」

工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部經理陳佳滎指出，台灣通訊產業 2027 年的核心成長動能，主要來自 AI 資料中心加速導入 800G 與 1.6T 超高速交換器、高頻寬光通訊模組，以及 Wi-Fi 7 的全面普及；行動終端方面，AI 手機換機潮，加上車載與高階穿戴 GPS 終端出貨穩健，也帶動產值成長。隨著 5G 網路在全球廣泛落地，業界正加速推動 5G-Advanced（5G-A）商用部署，6G 也蓄勢待發，這讓無線存取網路（RAN）從傳統專用通訊設備，演變成通訊與運算深度融合的「AI-RAN」。

目前 AI 與 RAN 已發展出 AI for RAN、AI and RAN 以及 AI on RAN 三種主要融合模式，分別從網路效能提升、運算資源共享與承載邊緣 AI 服務切入。此技術正由概念驗證走向多元的技術與商業模式探索，並由「導入 AI」進一步邁向「AI 原生化」。例如 2026 年 8 月日本軟銀（SoftBank）與愛立信（Ericsson）已在日本 5G 商用網路驗證「AI 原生排程技術」，頻譜效率最高提升約 25%、下行使用者吞吐量最高提升約 50%，顯示其具備改善商用網路效能的可能。

矽光子！市場規模2030年上看252億美元 突破資料中心功耗瓶頸

在下世代光電交織通訊系統部分，工研院分析師朱財生強調，AI 與 6G 浪潮正重新定義全球通訊格局，光電融合技術、全光網路（APN）與矽光子硬體創新已成為國際競爭新焦點。根據法國調研機構 Yole Intelligence 報告指出，全球矽光子市場預計將從 2023 年的 18.2 億美元，大幅成長至 2030 年的 252 億美元。

全光網路技術的興起，使通訊系統得以突破傳統電傳輸與「散熱牆」的侷限，將超高頻寬、極致低延遲的傳輸架構延伸至 AI 資料中心與跨國骨幹網。目前美日兩大經濟體已相繼推動全光網路與 1.6T 高速傳輸計畫，深化 800G/1.6T 光模組與共同封裝光學（CPO）的試行測試；而矽光子晶片、線性驅動（LPO）與 CPO 光引擎等硬體技術的革新，更是突破資料中心功耗瓶頸、維繫網路效能的基礎，有望為台灣相關供應鏈帶來新的市場機會。

太空算力！低軌衛星商業化 2027年底有望迎商業太空資料中心

針對近期喧騰一時的低軌衛星議題，工研院資深產業分析師楊欣倫在「百萬衛星野望，AI 上太空的新紀元」專題中指出，國際星系擘畫願景在資本市場助推下，正從通訊衛星走向太空 AI 算力資料中心，從投資話題轉為技術驗證，低軌衛星星系也逐步邁入商業化營運。隨著晶片龍頭輝達（NVIDIA）與多家衛星公司陸續發射衛星，驗證太空運算晶片與架構，業界樂觀預期，2027 年底將有機會開啟商業太空資料中心升空的可能性。

這項技術大跨界，將帶動新一波太空供應鏈的新商機。同時，各國在通訊與遙測領域紛紛提出「主權衛星」與「國產自製能力」等關鍵訴求，成為推動太空發展的剛性需求，也為台灣具備衛星與通訊元件製造能力的廠商，帶來開拓次世代太空產業的新機會。