商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導

美國新創公司 Vinci 近期透過運用『物理學 AI』（Physics AI）技術，在晶片設計領域取得重大進展。這項技術旨在利用人工智慧模型來預測複雜多晶片設計的物理行為，解決半導體工程師在晶片開發過程中面臨的挑戰。

Vinci 的子公司 Vinci4D Inc. 將物理學 AI 應用於模擬，以整合至工程師的日常設計工作流程。Vinci 的技術目標是在物理模擬中同時達到準確性與速度，解決了工程師長期以來必須在兩者間取捨的困境。該公司結合了基礎物理模型與 GPU 原生物理核心，並將此方法稱為『Continuous Physics Reasoning』（連續物理推理），能產生具備求解器準確性的可重複結果。

Vinci 技術解決方案主管 Dinesh Panneerselvam 表示，在產品開發中，能早期理解產品物理特性與行為的團隊，將能在競爭中脫穎而出。這項技術也讓客戶能開創前所未有的創新機會，探索超越現有工程直覺的可能性。

Vinci 的平台設計成能直接融入現有工程師工作流程，不需更改工具或習慣。平台會自動接收設計檔案，並透過高度自動化來建立模型，大幅減少手動輸入的需求。為保護客戶的專有資訊，Vinci 的模型是使用自家數據進行訓練，而非客戶數據，並部署在客戶的防火牆後方。

Vinci 近期透過 B 輪融資成功募得 2.5 億美元。這筆資金將用於支援其技術在電磁學、流體動力學等更多物理學科與產業的發展，例如汽車工程和航空航太領域。除了晶片設計，物理學 AI 及其模擬方法還可擴展應用於機器人、人形系統等實體 AI 的開發，因為核心物理原理是恆定不變的，只是應用不斷演進。