AI 熱潮催生硬體投資回溫 Seligman Ventures 資金翻倍至 10 億美元
美國創投基金 Seligman Ventures 近日宣布,將其可動用資金翻倍至 10 億美元,距離該公司去年二月成立僅不到一年。此舉顯示人工智慧(AI)的蓬勃發展,正重新點燃市場對科技硬體領域的投資熱情。
Seligman Ventures 是 Seligman Investments 旗下的創投部門,於 2026 年 2 月啟動時,原先設定的可動用資金為 5 億美元,並預計在首年完成六到八筆交易。然而,據《Yahoo News》報導,該基金迄今已投資超過 3 億美元於 14 家公司,投資速度與規模均超乎預期。管理合夥人 Umesh Padval 表示,所收到的交易提案數量,遠超他當初預期的 10 至 15 倍,顯示市場機會豐厚。
該基金的投資重點聚焦於 AI 硬體、網路連結、電源與散熱管理、加速器以及網路安全等基礎設施,而非單純關注 AI 模型或應用程式。Seligman Ventures 採行一種「槓鈴策略」(barbell strategy),同時涵蓋早期新創與晚期準備首次公開發行(IPO)的公司,藉此平衡風險與潛在報酬。此策略旨在抓住 AI 基礎建設面臨的實體瓶頸,預期這些領域將催生下一波大型科技公司。
負責這項新投資策略的 Paul Wick,同時也是 Columbia Seligman Technology and Information Fund 的首席投資長。他從 1997 年網路泡沫化後失敗的早期創投經驗中汲取教訓,特別強調董事會席次和自主的交易來源管道,以增強對被投公司的影響力與理解。Paul Wick 表示,如今團隊能透過在投資公司擔任董事席位,大幅提升保護自身並更深入理解私營企業投資的能力。
據統計,2026 年上半年,美國與加拿大新創公司的創投總額達到破紀錄的 3,920 億美元,其中約 107 億美元投入半導體新創企業。這波硬體投資回溫的趨勢,可能為全球半導體及相關硬體製造商帶來新的發展契機。Seligman Ventures 預計在未來 12 個月內,再進行五到十筆新投資。