神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）於COMPUTEX 2026展示52U高密度AI液冷整合機櫃，分享神雲科技多元化AI基礎架構布局與液冷散熱技術發展成果。圖/神雲科技

商傳媒/朱立君台北報導

全球AI應用快速成長，帶動資料中心對高效能運算與節能散熱需求大幅提升。神達控股旗下伺服器品牌神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）於COMPUTEX 2026展出多項AI基礎架構新方案，包含首度亮相的52U高密度液冷AI機櫃、鑽石散熱AI伺服器及自主研發叢集管理平台，並攜手多家國際合作夥伴打造一站式AI整合方案，搶攻生成式AI與代理式AI（Agentic AI）市場商機。

神雲科技今年以「Advancing Diversified AI Infrastructure」為主題，展示涵蓋AI模型訓練、推理、檢索增強生成（RAG）到資料中心管理的完整AI解決方案。神雲科技總經理黃承德表示，面對AI工作負載快速擴張，企業對資料中心算力、空間與能源效率的要求也同步提升。神雲科技透過整合軟硬體平台與液冷技術，提供具高度彈性與快速部署能力的端到端AI基礎架構，協助企業加速AI落地應用。

神雲科技於COMPUTEX 2026展示全方位AI整機櫃解決方案，現場展出液冷AI伺服器、高密度GPU平台與AI資料中心應用，展現多元化AI基礎架構整合實力。圖/神雲科技

此次展會最大亮點之一，為首度公開的52U高密度AI液冷整合機櫃。該方案可於單一機櫃內搭載高達96顆AMD Instinct MI355X GPU，相較傳統64顆GPU架構，GPU算力密度提升50%，機房空間占用則減少33%。透過高密度液冷散熱與整機櫃整合設計，可有效降低資料中心能源消耗與建置成本。

另一項備受矚目的產品，則是導入Akash Systems鑽石散熱（Diamond Cooling）技術的AI伺服器G8825Z5。該產品搭載AMD Instinct MI350X GPU，在高溫環境下仍可維持穩定運作，並較傳統散熱架構提升最高50%的每瓦Token運算效率，有助資料中心降低整體耗能與營運成本。

神雲科技於COMPUTEX 2026攜手AMD等國際合作夥伴展示AI伺服器與液冷資料中心解決方案，共同推動高效能AI基礎架構與生成式AI應用發展。圖/神雲科技

除了硬體平台外，神雲科技也展示自主研發的MiOBMC基板管理控制器韌體與MiOPF系統韌體，採用開放式架構設計，提升資料中心管理彈性與資安防護能力。同時，升級版MiCoreView叢集管理平台，則可整合GPU、高速運算與液冷系統監控，並支援Kubernetes與AMD Enterprise AI Suite，協助企業進行大型AI叢集部署與資源調度。

為擴大AI生態系合作效益，神雲科技此次也攜手DDN、Rafay、Canonical Ubuntu、未來巢（Futurenest）與Tonomia等夥伴，共同展示AI資料中心與代理式AI應用。其中，與未來巢合作展示的代理式AI安全治理方案，以及與Tonomia打造的模組化AI資料中心，更成為現場焦點。

神雲科技表示，未來將持續深化AI伺服器、液冷散熱與軟韌體整合技術，並以「AI Together」為願景，攜手全球夥伴打造更高效、智慧且具永續性的AI基礎架構。