記者葉志成／桃園報導

張市長出席「國立中央大學前瞻PCB人才培育講座聯合簽約儀式」。


桃園市長張善政19日上午前往國立中央大學，出席「國立中央大學前瞻PCB人才培育講座聯合簽約儀式」。張市長表示，桃園是臺灣PCB產業重鎮，擁有完整供應鏈與厚實的製造研發利基，此次中央大學攜手四家具指標性的科技企業共同投入人才培育，不僅深化學術研發與產業實務的鏈結，更將為桃園高科技產業的長遠發展注入充沛的人才量能。

張善政市長在市府經發局副局長耿彥偉陪同下，與中央大學校長蕭述三、臻鼎科技集團董事長沈慶芳、禮鼎科技公司董事長李定轉、大量科技公司董事長王作京、臻鼎科技公司總經理簡禎富、尖點科技公司總經理林若萍、台光電子材料研發中心副總經理周立明、台灣電路板協會（TPCA）秘書長洪雅芸等人一同出席活動。

張市長致詞。

張善政指出，隨著AI、半導體與先進載板產業迅速擴展，PCB已是串接半導體製程與AI伺服器的關鍵核心，對於高階工程與前瞻研發人才的需求愈發迫切。本次講座引進企業實務資源，有助於青年學子在校期間即掌握產業關鍵技術與市場脈動，進而培育出更多兼具跨領域視野與實戰能力的專業人才。

張善政進一步強調，除了深耕人才培育，市府也積極透過台灣電路板協會（TPCA）持續彙整產業前線需求，全面完善產業空間配置與發展布局；未來更將有效串聯企業投資、研發動能與在地人才資源，發揮產業群聚綜效，厚植桃園在全球高科技供應鏈中的關鍵競爭力。

中央大學校長蕭述三致詞。

中央大學校長蕭述三表示，本次由臻鼎科技集團、台光電子材料、大量科技及尖點科技共同出資新臺幣6,000萬元設立前瞻PCB人才培育講座，將整合校內工程、材料、電機、資訊及AI等優勢領域，強化學生實務接軌能力。未來中央大學也期盼擴大串聯桃園大專校院、產業公協會與PCB供應鏈體系，持續擴充產學研合作量能，帶動整體產業技術升級。

經發局指出，市府透過整合產業用地、招商引資及專業人才培育等多重策略，全力加速在地產業朝高值化與智慧化轉型升級。未來市府將持續深化與企業、公協會及學研機構的公私協力，確保培育能量緊扣產業第一線需求，建構更具競爭優勢的高科技產業發展環境。

大合照。

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