丹立電子多卡AI伺服器正式出貨 加速布局地端AI與次世代運算市場
丹立電子推出哪些地端AI伺服器與加速模組?
丹立電子(DLI)於2026年9月正式出貨DLI EdgeForge多卡AI伺服器,產品包含機房級Matrix系列與部門級Nexus工作站,旨在滿足企業私有雲、大型語言模型微調及多模態資料分析等需求。此外,丹立電子DLI INFINEDGE次世代加速模組品牌下,也推出APEX、VERTEX、CORE及VAULT四大產品系列,分別針對資料中心級推論、企業地端LLM、邊緣運算及CXL記憶體擴充等不同應用場景,進一步擴大其AI硬體產品布局。
生成式AI持續推動企業數位轉型,隨著大型語言模型、私有雲及AI推論應用需求增加,企業對於地端算力的需求也逐漸升高。丹立電子(DLI)旗下DLI EdgeForge多卡AI伺服器已於2026年9月正式出貨,產品涵蓋機房級Matrix系列及部門級Nexus工作站,瞄準企業私有雲、大型語言模型(LLM)微調及多模態資料分析等應用。
丹立電子此次正式出貨的EdgeForge多卡GPU伺服器,是公司持續布局地端AI運算的重要一步。其中Matrix系列最高可支援8張高階GPU,鎖定高密度AI訓練及大型模型運算需求;Nexus則以辦公室及部門環境為主要應用場景,讓企業能依照自身的運算需求建置地端AI環境。
除了伺服器產品正式出貨,丹立電子DLI INFINEDGE
次世代加速模組品牌中,推出APEX、VERTEX、CORE及VAULT四大產品系列,從資料中心級推論、企業地端LLM,到邊緣運算及CXL記憶體擴充,進一步擴大AI硬體產品布局。
從產品定位來看,APEX系列主打800+ TOPS旗艦級推論運算,搭載256GB或512GB LPDDR5顯存,鎖定高階大型模型應用;VERTEX系列則提供200+ TOPS運算能力,搭配64GB或128GB LPDDR5記憶體,主要面向企業地端LLM及Local RAG推論需求。
至於CORE系列,則以20至50 TOPS邊緣NPU模組為主,提供M.2、Low-Profile及EDSFF E3.S等不同規格,功耗約1W至30W,可應用於嵌入式設備及工業電腦。另一項VAULT系列則聚焦CXL記憶體池化,提供64GB至512GB DRAM模組,鎖定大型模型運算過程中的記憶體擴充、長文本快取及GPU資料交換等需求。
從整體產品架構來看,丹立電子此次並非只著眼於單一AI伺服器產品,而是從運算加速卡、邊緣NPU到CXL記憶體模組,逐步建立完整的地端AI硬體架構。公司資料顯示,APEX系列算力達824 TOPS,VERTEX達206 TOPS,CORE系列則提供20至50 TOPS的INT8運算能力,產品依照不同運算情境配置相對應的記憶體與功耗規格。
隨著AI模型持續擴大,除了GPU運算效能之外,記憶體頻寬與容量也成為影響地端AI部署的重要因素。因此,公司未來將以高頻寬技術及記憶體池化作為發展核心,持續推進AI加速卡與CXL相關產品,從核心零組件延伸至地端伺服器系統,布局全球AI與邊緣運算硬體供應鏈。
丹立電子成立於2011年,目前專注於高效能地端AI運算架構、LPDDR5高頻寬封裝技術及CXL記憶體池化開發,旗下產品涵蓋DLI EdgeForge Matrix、Nexus、Field系列伺服器,以及DLI INFINEDGE
APEX、VERTEX、CORE、VAULT系列加速模組,應用範圍包括企業私有雲、智慧製造及AI相關部署。
丹立電子的Matrix與Nexus系列AI伺服器有何不同?
Matrix系列最高支援8張高階GPU,鎖定高密度AI訓練及大型模型運算需求。Nexus系列則主要應用於辦公室及部門環境,讓企業能依運算需求建置地端AI環境。
DLI INFINEDGE的APEX與VERTEX系列加速卡分別提供多少運算能力?
APEX系列主打800+ TOPS旗艦級推論運算,搭載256GB或512GB LPDDR5顯存。VERTEX系列則提供200+ TOPS運算能力,搭配64GB或128GB LPDDR5記憶體。
CORE系列邊緣NPU模組與VAULT系列CXL記憶體模組的應用為何?
CORE系列以20至50 TOPS邊緣NPU模組為主,適用於嵌入式設備及工業電腦。VAULT系列則聚焦CXL記憶體池化,提供64GB至512GB DRAM模組,用於大型模型運算過程中的記憶體擴充。