日本IBM宣布在北海道千歲市設立新事業所，就近支援日廠Rapidus的2奈米先進製程廠。圖片來源/IBM

為推進下一代先進製程國產化目標，美商科技巨頭IBM近日宣布，在獲得日本經濟產業省與官方政策支持下，正式於日本北海道千歲市開設全新的「千歲事業所」。此舉旨在擴大深化與日本國家級半導體晶圓代工廠Rapidus的技術合作，協助其攻克2奈米環繞閘極（GAA）晶片技術，並朝著2027年下半年全面實現商用量產的目標邁進。

IBM與Rapidus的戰略結盟始於2022年，雙方工程師長期在IBM美國紐約的研發中心攜手推進先進技術。由於千歲市正是Rapidus興建2奈米晶圓旗艦廠IIM-1的所在地，日本IBM此次直接將實體事業所進駐該產業聚落，不僅是為了就近提供高階製程設計技術與核心生產管理系統，更象徵美日半導體聯盟在先進邏輯製程的量產合作上，正式由前期的實驗室開發邁向高產量的商用生態系建構階段。

拼2027量產 挑戰美台韓三巨頭

根據日經新聞與外電資料指出，IBM所轉移的2奈米製程架構採用全新奈米片（Nanosheet）電晶體設計，相較於傳統7奈米製程可顯著提升45%的運算效能，或大幅降低75%的功耗。目前全球僅有台灣的台積電、韓國三星電子以及美國晶片巨頭英特爾（Intel）具備2奈米核心製程的推進實力。

如果Rapidus能在2027年財政年度底前如期啟動量產，日本將有機會正式躋身全球第四個擁有頂尖晶片製造能力的國家。目前該廠區已順利引進極紫外光（EUV）曝光機，並於前期成功運行出2奈米原型晶粒，同時積極接洽包含IBM及Tenstorrent在內等超過60家潛在晶片設計客戶。

晶片異質整合成美日台合作新契機

綜合產業媒體報導，面對日本在先進製程領域來勢洶洶的追趕，這項美日同盟的新舉措，短期內非但不會動搖台積電在2奈米製程上的技術龍頭領先地位，反而在後段「先進封裝」領域，為台灣半導體供應鏈帶來全新的全球競合契機。

市場分析指出，由於2奈米製程伴隨著晶片內部高密度設計（Chiplet小晶片架構），其後段的異質整合難度極高。Rapidus已於2026年4月在千歲廠區啟動「Rapidus小晶片解決方案（RCS）」封裝產線，全力投入高難度的600mm大型面板級再分佈層（RDL）中介層中試線與原型生產。

然而，在高階多晶粒晶片整合與巨量測試等商業量產經驗上，台灣封測雙雄日月光投控（3711）與台積電自主的CoWoS封裝體系仍擁有全球最龐大的技術護城河。隨著美日加速建構非紅先進製程生態系，未來日廠在試產成功後，其中段先進測試、散熱載板物料及異質封裝的量產供應鏈，預期將有極高機會與具備產能優勢的台灣晶圓封測代工廠（OSAT）進一步尋求商業對接與深層合作。

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