工研院AI溫測整合群翊烘烤設備，校正載板量測偏差

（媒角抵加／林承志綜合報導）工研院10月20日宣布，「AI動態即時溫測校準系統」已整合群翊工業烘烤設備，以紅外線感測與AI處理高反射載板的測溫偏差，並稱已用於低軌衛星與高效能運算載板產線。台灣工廠評估導入時，板材差異、校準驗收及設備配置是主要項目；院方公告尚未列出採用客戶與導入費用。

關鍵資訊

• 合作對象：工研院與群翊工業，面向高階載板熱製程。
• AI任務：辨識板材特性，動態補償熱像量測偏差。
• 整合狀態：工研院表示，系統已整合群翊智慧熱感烘烤設備。
• 導入確認：設備配置、板材與量測條件、試產驗收及報價。

載板表面反射，熱像讀值也會改變

熱像儀接收的紅外線，包含物體本身發出的輻射，也可能混入周圍熱源的反射。紅外線影像廠商FLIR的技術說明指出，高度拋光的金屬表面放射率低，容易像鏡子般反射環境熱源；物體實際溫度相同，在熱像中也可能呈現不同讀值。

依工研院的技術說明，系統採用多模態紅外線與AI時序校正，辨識板材特性後進行動態補償。院方智慧感測與系統科技中心組長陳柏戎表示，載板熱固化若受熱不均或固化不足，可能出現鼓包、分層與電性失效，量測偏差因此會牽動製程判斷。

校準接進烘烤設備，升降溫仍有材料條件

依群翊自動烘烤系統的原設備資料，設備可設定升降溫速度，以配合不同元件材質與熱膨脹係數，列出的應用包含ABF載板烘烤及鍍膜前去水烘烤。這類設備處理材料的加熱過程，工研院本次公布的AI技術則聚焦熱像量測校準。

FLIR量測手冊也列出放射率、反射溫度、距離及外部紅外線視窗補償等設定條件。對產線而言，校準結果與板材表面、感測配置及量測環境有關；換料或調整量測位置後，可由製程與量測人員共同確認參數及參考讀值。

工研院公布減廢數字，測試條件尚未揭露

工研院公告稱，技術整合後可降低20%材料廢品，並協助產線將出站不良率降至1%以下。公告未列出採用廠商、板材種類、測試批次與期間，也未提供改善前的比較基準。

工廠評估效益時，可請設備商提供相同板材與製程條件下的量測對照、試產紀錄，分別確認測溫偏差、廢品數量及不良率的變化。驗收時可由現場製程及品管人員共同確認烘烤設定、異常處置與品質要求。

台灣產線可從現用板材與設備配置談起

群翊產品頁提供詢價管道，工研院這次公告未列出AI校準的設備型號、既有機台改裝方式與價格。有意採用的工廠，可先整理現用板材、烘烤溫度範圍、參考量測方法與機台型號，再向供應商確認感測器安裝、校準維護及試產驗收的服務範圍。

這次技術發表所在的TPCA Show 2026於10月20日至22日在台北南港展覽館舉行；群翊官方參展資訊也列出相同展期與地點。產線團隊可帶著具體材料與設備需求詢問配置，並把驗收條件、安裝及後續維護一併列入報價討論。

製造現場的其他AI應用，可參考工研院從振動警訊安排維修的設備診斷案例，以及工廠換料後的AI資料適用問題；相關案例收錄於AI工作流程專題與工研院報導。

資料來源與更新紀錄

• 2026年10月20日：工研院AI溫測校準原公告，系統、設備整合與院方公布的產線數字。
• 2026年10月21日檢視：群翊自動烘烤系統原設備資料、群翊TPCA Show參展資訊。
• 2021年11月1日：FLIR放射率與熱像量測說明；2026年10月21日檢視：FLIR量測參數手冊。
• 2026年10月21日檢視：TPCA Show 2026官方展覽資訊。
• 更新紀錄：2026年10月21日完成初稿，依公開公告、設備資料及量測技術文件整理。