商傳媒｜吳承岳／台北報導

隨著數位化與軟體化加速，日本、南韓與台灣之間的產業關係正逐步改變。過去以日本輸出技術、其他亞洲企業導入並擴大量產為主的模式，正轉向各自發揮半導體、記憶體、材料、製造與系統整合優勢，在競爭之餘也增加跨國合作。

早稻田大學商學院教授長內厚分析，日本傳統綜合電子企業多採垂直整合模式，從零組件到終端產品自行掌握；相較之下，南韓與台灣企業則透過大規模投資與專業分工建立競爭力。例如南韓積極發展記憶體產業，台灣則以台積電（TSMC）為代表，建立晶圓代工模式，讓晶片設計與製造進一步專業化。

2000年後，電子產品數位化程度快速提高，軟體及半導體逐漸成為決定產品功能與性能的核心。由於先進晶片、軟體平台與研發的固定成本持續攀升，企業必須擴大生產與銷售規模，才能分攤成本並提高投資效益，使「規模經濟」成為科技產業的重要競爭條件。

相關趨勢也促使企業尋求更多合作模式。在半導體領域，台積電以專業晶圓代工服務全球客戶，索尼則將影像感測器供應給不同品牌，三星電子也透過記憶體產品擴大全球客戶基礎。南韓SK海力士與台積電亦合作開發次世代高頻寬記憶體及先進封裝技術，結合南韓記憶體與台灣晶圓製造、封裝能力。

日本半導體材料業也朝跨企業共同研發發展。Resonac推動JOINT3計畫，集結多家國內外企業研究次世代半導體封裝材料與技術，顯示在製程日益複雜的情況下，即使企業彼此存在競爭關係，也開始透過共同研發降低開發成本與風險。

類似變化也逐漸延伸至汽車產業。電動車電池、動力控制系統，以及軟體定義汽車（SDV）都需要龐大研發投入。對馬自達、SUBARU等規模相對有限的車廠而言，若完全自行開發所有基礎技術，成本壓力將持續增加，因此與其他車廠共享平台與零組件逐漸成為重要策略。

SUBARU目前與豐田合作開發電動車，馬自達也與豐田等業者在電子平台及動力系統領域合作。日產與本田則持續討論次世代汽車電子架構、車載作業系統及軟體等領域的共同開發，希望藉由分攤研發成本，提高面對全球電動車與軟體競爭的效率。

汽車製造據點也同步重新調整。日產規劃整合部分日本國內產能，反映車廠正從過去以單一企業集團為核心的供應模式，轉向跨區域採購、共同平台與生產基地整合。未來供應鏈選擇除了成本與效率，也將受到經濟安全、關鍵技術及政策環境影響。

整體而言，日韓台產業競爭正在從單純比較誰能獨立掌握最多技術，轉向「誰能掌握不可取代的核心能力，並有效與其他企業合作」。隨著半導體、AI與汽車軟體的研發成本持續提高，專業分工與規模經濟預料將進一步推動東亞產業鏈重組，也讓台灣、南韓與日本之間形成更緊密且相互依賴的合作關係。