【大成報記者杜忠聰/臺南報導】經濟部投資臺灣事務所於10月30日通過3家企業擴大投資臺南，分別為「中小企業加速投資行動方案」的金葡萄蛋黃酥、東野精機，以及「歡迎臺商回臺投資行動方案」的南茂科技。三家企業將分別投入食品製造、精密機械及半導體封裝測試產業，合計投資金額逾242億元，展現企業持續深耕臺南的投資動能。

臺南市長黃偉哲表示，企業持續加碼投資，是對臺南產業發展環境的肯定。近年臺南在半導體、人工智慧（AI）、智慧製造及精密機械等產業帶動下，逐步形成傳統產業與高科技產業並進的發展格局。此次從在地特色食品品牌到半導體封測及精密機械業者，都持續擴大投資，展現臺南產業多元發展的韌性與潛力。市府將持續優化投資環境，協助企業落實投資計畫，為地方經濟注入新動能。

經濟發展局長張婷媛指出，金葡萄蛋黃酥預計投資約1.4億元，將於麻豆區興建智慧化新廠；東野精機投資約5.6億元，規劃於新化區興建新廠，提升精密機械設備製造量能；南茂科技則第三度申請臺商回臺投資方案，整體計畫投資約235億元，涵蓋臺南等地區，並配合南科廠區擴充封測產能，掌握AI及光通訊等新興應用商機。

金葡萄蛋黃酥源自臺南佳里，歷經三代傳承，由傳統冰果室與麵包店轉型為專營蛋黃酥的特色品牌，以手工製作及低油低糖配方受到消費者喜愛，並憑藉特色產品榮獲2026年臺灣百大糕餅伴手禮金質獎。此次興建新廠將升級生產設備、建立標準化流程，導入AI分析生產數據，改善配方標準化及產品良率，同時設置太陽能發電設施，朝節能減碳方向發展，並為拓展海外市場奠定基礎。

東野精機為易發精機集團子公司，長期投入半導體、自動化設備、光電面板及精密機械等領域，具備鋁擠型機械架構系統及設備代工整合能力。新廠將導入智慧化生產設備、數位管理系統與AI技術，提升製程效率及產品品質，並透過能源規劃、減碳建築工法及溫室氣體盤查等措施，強化永續經營能力。

南茂科技為國內半導體封裝測試大廠，深耕記憶體、顯示器驅動IC及混合訊號產品等領域。因應全球AI產業發展及記憶體封測需求成長，公司將拓展光通訊、邏輯混合訊號等產品服務，導入智慧化封測設備與AI管理平台，提升生產排程、物料及庫存管理效率，並規劃設置太陽能發電設施，兼顧產能擴充與節能減碳。

經發局表示，截至目前，臺南企業通過「投資臺灣三大方案」累計達282案，投資金額約新臺幣3,410億元，預計創造22,298個就業機會。市府將透過投資服務單一窗口及跨局處協調機制，協助企業排除投資障礙、加速計畫落實，並促進企業與在地產業鏈合作，帶動地方就業及經濟成長。

三家企業擴大投資，涵蓋傳統食品、精密機械與半導體封測，顯示臺南產業發展不再侷限於單一領域，而是逐步朝多元化及高值化邁進。尤其AI技術導入、智慧製造與綠色能源，已成為企業升級的重要方向。未來市府除持續招商，更應強化人才培育、交通建設及產業鏈整合，讓投資效益真正轉化為在地就業機會與城市長期競爭力。