【威傳媒記者蘇松濤報導】

  「台灣第一,全球百大」的國際級統包工程承攬商CTCI中鼎集團,獲邀參與高科領域盛事「榮邦啟航‧鏈動全球」經濟外交高峰論壇,總統賴清德特別蒞臨致詞勉勵,現場產官學研貴賓雲集。中鼎集團李銘賢總經理於「供應鏈輸出-以大帶小落地布局」焦點對談中,與宏碁集團創辦人施振榮、台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)秘書長林全能及工研院協理蘇孟宗同台暢談,分享協助台灣高科技產業拓展海外市場的實務經驗,展現中鼎從高科技廠房建置到園區規劃與關鍵基礎設施整合的工程實力。

總統賴清德、外交部長林佳龍、財團法人大肚山產業創新基金會董事長施茂林、國家發展委員會主任委員葉俊顯、TEEMA副理事長許介立及中鼎集團李銘賢總經理(左一)等與會貴賓合影。

  本論壇由TEEMA攜手財團法人大肚山產業創新基金會及《今周刊》共同舉辦,邀集產官學研代表,探討如何透過國際合作、供應鏈協作與技術交流,推動台灣產業由單點投資走向群聚出海。中鼎集團李銘賢總經理指出,企業海外布局要真正落地,關鍵不只是廠房興建,更須深入掌握當地法規、市場環境與基礎設施條件,並整合全球供應鏈、技術人才及在地資源,才能依各地需求打造適切方案,將投資計畫轉化為實際產能。

中鼎集團李銘賢總經理分享中鼎如何助攻台灣高科產業全球擴廠。

  中鼎集團李銘賢總經理並分享道,中鼎自成立以來,持續深耕海外市場,結合全球10多國、50多個「小中鼎」據點,以及集團資源與跨國EPC統包經驗,提供從場址評估、園區總體規劃,到電力、供水及廢液回收再利用等關鍵基礎設施的整合性工程服務。此外,中鼎亦為TEEMA科學園區全球開發團隊的重要夥伴,負責墨西哥、美國、波蘭及印度等地的園區整體開發規劃、專案管理及EPC統包工作,將工程服務從單一廠房進一步延伸至海外科技聚落建置。

  隨著全球半導體及高科技產業持續擴大投資,截至2026年9月底,中鼎今年新簽約金額中,高科技工程占比已達56%,成為集團重要成長動能。面對高科技供應鏈加速全球布局,中鼎將持續秉持「布局全球、深耕在地」策略,發揮國際工程整合與在地執行優勢,緊隨客戶拓展海外市場,朝成為高科技產業「最值得信賴的全球工程服務團隊」邁進。

圖片提供:CTCI中鼎集團

(資料來源:威傳媒新聞-WinNews)