高雄白埔產業園區動土　賴清德：2035年前供電無虞

位在高雄市橋頭區、佔地88.73公頃的白埔產業園區今天動土，是全台第一個「半導體先進封裝設備材料驗證基地」。賴清德總統主持動土典禮時表示，產業界最關心的水、電、土地與人力問題，政府已超前部署做好準備，強調全台灣到2035年穩定供電無虞。（溫蘭魁報導）

總面積88.73公頃的白埔產業園區，其中53公頃規劃為產業用地，定位為「半導體先進封裝設備材料驗證基地」與「AI先進製造基地」。包括總統賴清德、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳、高雄市長陳其邁，還有台積電、鴻海、信驊、日月光、川湖及穎崴等企業代表都出席今天的動土典禮。

總統賴清德致詞指出，園區預計每年可以創造3000億元產值，超過4000個就業機會。總統說，白埔園區從2023年啟動以來，短短3年就完成環評、都市計畫審議、開發商遴選和招商，稱讚這就是高雄人引以為傲的「緊緊緊」：「今天白埔園區能夠順利動土，其邁市長和市府團隊真是功不可沒。」

賴總統進一步指出，白埔園區將銜接楠梓的先進製程與仁武的封裝測試，並與橋頭的材料及關鍵零組件聚落緊密分工，讓南部半導體S廊帶更加強韌與完整。對於產業界最關心的水、電、土地、人力與人才問題，強調政府已超前部署做好準備：「用水車調度水的情況已經不再出現，供電方面，台電也已經同意白埔園區的用電規劃，園區周邊的電網穩定，供應無虞，就整個台灣的用電供應，已經盤點到2035年，穩定供電不會有問題。」

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