矽品精密斗六新廠今盛大動土 投下千億布局CoWoS先進封裝
矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮,動土典禮現場貴賓雲集,各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(左起)晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員
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圖/從校園直通產業現場,高雄大學打造有溫度的半導體人才庫【News586/記者張淑慧報導】國立高雄大學研發處與先進構裝整合技術中心日前於校內路易莎咖啡廳,共同舉辦「半導