矽品砸千億進駐斗六 張麗善:雲林躍升中台灣半導體重鎮
全球封裝測試大廠矽品精密昨在雲林斗六舉行新廠動土典禮,預計2028年完工營運。雲林縣長張麗善表示,矽品繼2025年投資975億元在中科虎尾園區建廠後,再度加碼投資斗六,象徵雲林正式躍升為中台灣半導體產
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全球封裝測試大廠矽品精密昨在雲林斗六舉行新廠動土典禮,預計2028年完工營運。雲林縣長張麗善表示,矽品繼2025年投資975億元在中科虎尾園區建廠後,再度加碼投資斗六,象徵雲林正式躍升為中台灣半導體產
CNEWS匯流新聞網記者潘語綺/雲林報導全球半導體封裝測試領導企業矽品精密昨(11)日上午舉行斗六新廠動土典禮,雲林縣長張麗善表示,雲林招商再創里程碑,這是矽品繼2025年投資975億元興建中科虎
【記者劉峻文/雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求,全球知名封測大廠矽品精密(11)日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,矽品精密作為全球封測領航者,繼2025年虎尾廠第
記者陳致愷/雲林報導全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今天上午舉行斗六新廠動土典禮/翻攝照片全球半導體封裝測試領導企業矽品精密今(11)日舉行斗六新廠動土典禮,縣長張麗善表示,雲林招商再創里程碑,這是
矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮,動土典禮現場貴賓雲集,各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(左起)晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員
(記者陳昌毅/雲林報導)迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求,全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,矽品精密作為全球封測領航者,繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後,今(11)
【互傳媒/記者劉美君/雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求,全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,矽品精密作為全球封測領航者,繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後
【記者王雯玲/高雄報導】經濟部產業園區管理局(簡稱園管局)表示,全球知名封測大廠矽品精密工業股份有限公司(簡稱矽品精密)今(11)日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃,