矽品精密斗六新廠今盛大動土 投下千億布局CoWoS先進封裝
矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮，動土典禮現場貴賓雲集，各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(左起)晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員
張衍鈞
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矽品斗六新廠動土典禮 打造全球 AI「科技新雲林」
（記者陳昌毅/雲林報導）迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今(11)
矽品斗六廠今動土投資千億打造全球AI「科技新雲林」
【互傳媒／記者劉美君／雲林報導】迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後
矽品精密千億投資雲林產業園區 打造中部先進封裝新聚落 創造2,200個就業
【記者王雯玲／高雄報導】經濟部產業園區管理局(簡稱園管局)表示，全球知名封測大廠矽品精密工業股份有限公司（簡稱矽品精密）今（11）日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，
