晶片微縮材料瓶頸有解 龍華科大開發Cu(Os)互連導線技術 論文、專利雙布局
【記者葉柏成／新北報導】龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授投入半導體材料研究，開發「Cu(Os)銅鋨合金互連導線鍍層」技術，研究成果近日獲美國物理聯合會出版社（AIPPublishing）
林宗新
林宗新最新相關新聞報導，由 LIFE 生活網彙整。
共 4 篇相關報導
助攻AI晶片穩定運作！龍華科大林宗新研發新技術 登美國期刊
龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新提出「Cu(Os)銅鋨合金互連導線鍍層」技術。圖：龍華科大提供晶片越做越小，藏在其中的導線卻面臨越來越大的挑戰。隨著全球半導體
半導體研發揚名矽谷 龍華科大林宗新團隊摘金再獲特別獎
【記者葉柏成／新北報導】2026年第5屆美國矽谷國際發明展（SVIIF）成績揭曉！龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領學生團隊，以「半導體製造用銅合金鍍膜技術」（CopperAlloy
龍華科大林宗新半導體鍍膜技術獲肯定 奪矽谷國際發明展雙重殊榮
龍華科大半導體工程系副教授林宗新（左）於美國矽谷國際發明展介紹團隊研發成果，聖塔克拉拉市長莉莎．吉爾摩（LisaM.Gillmor）（右）親臨展位聆聽並合影。圖：龍華科大提供
