埃米與3D IC世代來臨 科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠
【威傳媒記者蘇松濤報導】 半導體製程持續往2奈米以下推進，3DIC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求，電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導致晶圓報廢。要解決
黃瑞珩
黃瑞珩最新相關新聞報導，由 LIFE 生活網彙整。
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記者張家豪／台北報導科勝科技攜手AVEVA分享半導體廠務智慧化實務，從資料整合、預知保養到跨廠維運，協助晶圓廠因應埃米與3DIC世代的製程穩定與人才挑戰。從左至右為IC之音主持人劉姿麟、AVEVA
當一顆晶圓的風險，藏在一台真空泵微幅升高的溫度裡，廠務就不再只是後勤。半導體製程推進至2奈米以下、3DIC與先進封裝同步升溫後，晶圓廠對電力、超純水、真空與潔淨度的穩定要求全面提高。科勝科技與AVE