微軟Surface未採超微晶片 揭硬體策略與供應鏈考量 商傳媒｜何映辰／台北報導微軟（Microsoft）近期發表最新Surface系列裝置，出乎外界意料地獨缺主要處理器供應商超微半導體（AMD）的晶片，轉而全面採用高通（Qualcomm）驍龍（S 20天前 · 商傳媒
微軟Surface Pro及Laptop升級亮相 驍龍X2 Plus驅動AI效能 商傳媒｜何映辰／台北報導微軟於2026年9月23日在高通（Qualcomm）於美國夏威夷毛伊島舉行的SnapdragonSummit2026高峰會上，發表了新一代SurfacePro1 27天前 · 商傳媒
