台灣與立陶宛深化雷射合作 聯手鞏固半導體供應鏈韌性
商傳媒|何映辰/台北報導根據駐荷蘭台北代表處表示,為深化科技夥伴關係並鞏固全球半導體供應鏈韌性,台灣與立陶宛已於9月4日共同簽署一份雷射技術合作備忘錄。這項五方協議旨在將立陶宛尖端的雷射技術,與台灣先進的半導體製造能力結合,將合作範圍延伸至先進半導體封裝與製程領域。這份協議
商傳媒|何映辰/台北報導根據駐荷蘭台北代表處表示,為深化科技夥伴關係並鞏固全球半導體供應鏈韌性,台灣與立陶宛已於9月4日共同簽署一份雷射技術合作備忘錄。這項五方協議旨在將立陶宛尖端的雷射技術,與台灣先進的半導體製造能力結合,將合作範圍延伸至先進半導體封裝與製程領域。這份協議
▲在外交部部長林佳龍(後排左七)、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫(後排左八)及經濟部產業技術司司長郭肇中(後排左九)及見證下,臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、工研院院長張培仁、
在外交部部長林佳龍(後排左七)、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫(後排左八)及經濟部產業技術司司長郭肇中(後排左九)及見證下,臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。產業中心/綜合報導隨著AI高效能運算(HPC)推升晶片功耗與封裝複雜度,
記者季大仁/新竹報導在外交部部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫(KarolisPilipauskas)見證下,工研院院長張培仁4日於SEMICONTaiwan2026展會現場,與立陶宛雷射協會會長GediminasRačiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中