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矽品斗六新廠動土典禮 打造全球 AI「科技新雲林」

(記者陳昌毅/雲林報導)迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求,全球知名封測大廠矽品精密於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,矽品精密作為全球封測領航者,繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後,今(11)日斗六新廠建置,預計導入CoWoS先進封裝製程,不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖,更意味著在

地方 三星傳媒 2小時前