應材與英特爾深化合作 聯手推進AI晶片製造創新
應用材料與英特爾如何合作加速AI晶片製造？
全球半導體設備商應用材料（Applied Materials）與晶片製造商英特爾（Intel）擴大長期合作夥伴關係，旨在加速開發人工智慧（AI）晶片所需的次世代製造技術，以縮短關鍵半導體技術的上市時間。雙方將結合應用材料的矽谷EPIC Center與英特爾奧勒岡州研發園區資源，聚焦於次世代電晶體、互連技術及先進封裝技術的開發，特別是針對AI運算負載優化的先進邏輯節點。合作內容涵蓋前端與後端製程改進，包括互連技術微縮，以及共同開發基於英特爾Foveros 3D堆疊技術的先進封裝解決方案，以提升互連密度、電力傳輸效率及散熱性能。
全球半導體設備巨頭應用材料（Applied Materials）與晶片製造商英特爾（Intel）於週二宣布，雙方將擴大長期合作夥伴關係，共同加速開發人工智慧（AI）晶片所需的次世代製造技術。這項合作旨在縮短關鍵半導體技術的上市時間，以滿足日益增長的人工智慧運算需求。
根據《Investing News Network》報導，此次合作將結合應用材料位於矽谷的 EPIC Center，以及英特爾在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的研發園區資源。雙方將聚焦於次世代的電晶體、互連技術及先進封裝技術，這些都是推動 AI 晶片發展不可或缺的環節。特別是針對人工智慧運算負載（AI workloads）優化的先進邏輯節點，將開發新的材料、製程技術及裝置架構。
應用材料執行長 Gary Dickerson 表示：「應用材料與英特爾數十年來保持深度合作，共同突破材料工程的界限，以推進半導體發展藍圖。此次在 EPIC Center 的團隊合作，將深化夥伴關係，加速電晶體、互連和封裝技術的創新，進而驅動 AI 運算的未來。」
合作內容涵蓋前端（front-end）與後端（back-end）製程的改進，包括互連技術的微縮。此外，雙方也將共同開發基於英特爾 Foveros 3D 堆疊技術的先進封裝解決方案，以期達到更高的互連密度、更佳的電力傳輸效率，並提升人工智慧運算下的散熱性能。應用材料總裁暨執行長 Gary Dickerson 指出，新的合作將有助於加快從實驗室到大量生產的進程，尤其是在美國境內。
英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）強調：「AI 運算的需求正驅動著性能、功耗效率和封裝技術的重大進步。英特爾致力於提供這些創新，並與整個生態系的合作夥伴密切協作。」英特爾 Foundry 的執行副總裁 Naga Chandrasekaran 也補充，加速研發以跟上 AI 基礎設施的快速擴張，對於提供客戶期望的技術與製造卓越至關重要。EPIC Center 提供了一個環境，讓雙方團隊能更緊密且高效地合作，加速材料開發與製程創新。
此次合作聚焦於哪些關鍵技術領域？
此次合作將聚焦於次世代的電晶體、互連技術及先進封裝技術。特別是針對人工智慧運算負載優化的先進邏輯節點，將開發新的材料、製程技術及裝置架構，並改善互連技術的微縮。
合作將如何影響AI晶片的上市時間？
這項合作旨在縮短關鍵半導體技術的上市時間，以滿足日益增長的人工智慧運算需求。透過雙方在EPIC Center的緊密合作，將有助於加快從實驗室到大量生產的進程，尤其是在美國境內。
