打造AI先進封測關鍵引擎　矽品精密擴大佈局斗六廠動土

看好全球AI與高效能運算爆發性需求，知名封測大廠矽品精密「雲林斗六新廠」今（11）日動土，預計導入CoWoS先進封裝製程，進一步擴大中臺灣產能版圖，同時帶入更多高科技動能與優質就業機會，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構半導體生態圈。

經濟部長龔明鑫出席矽品精密斗六新廠動土典禮時指出，矽品精密此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

矽品精密「雲林斗六新廠」是公司繼雲林虎尾廠啟用後，在雲林縣闢建的第二座新廠，將投資近千億元，開發面積6公頃，預期2028年啟用，可望先為地方帶來1300個就業機會，未來滿載後，提供的工作機會將增加至2200個以上。

為了讓優秀人才留在雲林，矽品精密近年來致力將半導體專業實務扎根校園，例如與虎尾科大辦理「設備產攜班」，至今已培養超過200 多名優秀學子；並在虎尾、斗六地區設立「優秀子弟獎學金」，培育人才回饋地方。

雲林縣長張麗善表示，矽品精密落腳雲林，縣府成立跨局處專案團隊全力支持，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，全程專案協助、即時排除投資障礙，以最高行政效率縮短企業投資時程，讓矽品精密在雲林能順利落腳、安心發展。（龐清廉報導）

這篇文章 打造AI先進封測關鍵引擎　矽品精密擴大佈局斗六廠動土 最早出現於 中廣新聞網。