全球封裝測試大廠矽品精密昨在雲林斗六舉行新廠動土典禮，預計2028年完工營運。雲林縣長張麗善表示，矽品繼2025年投資975億元在中科虎尾園區建廠後，再度加碼投資斗六，象徵雲林正式躍升為中台灣半導體產業鏈重要基地。
 
張麗善表示，矽品虎尾廠第一期已在2025年量產，目前創造約650個就業機會，第二期也持續推進；此次斗六廠投資近千億元，預計2028年完工營運，第一期啟用後可先創造約1300個工作機會，滿載後超過2200個職缺，除了提供青年返鄉就業機會，也可望帶動住宿、餐飲、商業服務及城市建設等發展。
 
她指出，矽品是全球封裝測試產業重要企業，與台積電、輝達等形成半導體供應鏈的重要環節，虎尾、斗六雙廠落腳雲林，將進一步串聯上下游產業，帶動地方產業升級。
 
張麗善表示，雲林縣府將持續推動「農工商科技城」發展，布局「9+1產業園區」，除古坑產業加值園區已動工並同步招商，虎尾、斗六、麥寮等產業節點也持續推進，未來將朝半導體、智慧製造、生技醫療、食品加工、綠能、循環經濟及AI等產業聚落發展。
 
她也提到，褒忠農業機械產業園區及台糖土地資源可望成為後續產業發展腹地，透過產業園區串聯，逐步推動中台灣科技廊帶成形。
 
矽品精密副董事長張衍鈞表示，矽品自虎尾廠於2022年動工、2025年啟用後，持續深耕雲林，此次斗六廠投資千億元，未來將成為矽品布局AI先進封裝的重要據點，滿載後預計為地方創造2200個以上優質工作機會。
 
矽品行政長簡坤義表示，從虎尾廠建廠到斗六廠動土，感謝立委張嘉郡等中央、地方民代，以及經濟部園區管理局與雲林縣政府協助，尤其在行政協調及投資過程中提供支持，讓矽品能在雲林順利落腳。
 
縣府建設處表示，自108年至今，雲林累計促成投資金額已突破2069億元。此次矽品斗六新廠動土，除是雲林招商的重要成果，也被縣府視為產業轉型的重要指標。