中國電信設備大廠華為近日拋出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打以晶片堆疊技術突破先進製程限制，引發產業界高度討論。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天（28日）回應指出，這對華為而言或許是一項進展，但對台積電並不構成威脅，並強調台積電與台灣在3D封裝與晶片堆疊技術上，已深耕超過10年。
 
黃仁勳今晚宴請供應鏈夥伴高層，與會者幾乎集結台灣半導體與電子產業龍頭，包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠及和碩董事長童子賢等科技大咖。
 
黃仁勳在晚間約9點8分送走多數賓客後，黃仁勳步出餐廳接受媒體訪問，被問及對華為半導體新技術的看法時表示，台積電早已運用晶片堆疊與3D封裝技術近10年，技術相當領先；而華為採用類似方式，可在不縮小製程線寬的情況下，將電晶體數量倍增，甚至提升3至4倍，雖然是相當好的技術，但台積電與台灣產業已經領先多年。
 
談到CoWoS等先進封裝產能吃緊問題，黃仁勳坦言整個供應鏈都面臨挑戰，但對台灣生態系充滿信心，並提到與輝達合作的企業在一年內股價普遍翻倍，甚至成長三倍，他也為此感到驕傲，認為這是市場應得的成果。
 
針對ASIC發展趨勢，他表示AI是史上最大科技市場，各種解決方案的出現都合理，雲端服務供應商自行開發ASIC也很正常。不過他強調，輝達的優勢在於提供單一運算架構與平台，從大型雲端、區域雲端到企業及自駕車皆能通用，市場覆蓋範圍遠超其他競爭者，並表示歡迎競爭，但輝達會持續前進。
 
 
 
黃仁勳也再次強調「台灣需要更多能源」，指出無論晶片製造、封裝、伺服器或AI資料中心都高度依賴電力，並呼籲台灣年輕世代與各產業應更積極投入AI應用，而不只是替全球打造AI硬體。
 
至於離台後是否前往韓國，他則以手勢示意保密，僅露出微笑，未正面回應。

 

（延伸閱讀：黃仁勳會見林百里「家宴」規格　外界窺見廣達在輝達AI版圖地位）