第18屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎 清華大學及明道高中摘下首獎
第18屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎的得獎隊伍是哪些?
第18屆國研盃i-ONE儀器科技創新獎已於10月17日舉行決選及頒獎典禮,專上組首獎由國立清華大學團隊以「雙模式太赫茲時域光譜儀用於非破壞式之分層半導體檢測」獲得,中學組首獎則由明道高中團隊以「應用於機械手指之陣列凸點式AI賦能三維觸覺感測器」奪得。此外,新增的「儀器獨角獸獎」也由國立清華大學團隊及國立虎尾農工職業學校團隊獲得。
▲國研院蔡宏營院長(左1)與國研院國儀中心潘正堂主任(右1)頒發專上組首獎—新代科技獎給國立清華大學團隊。(圖/國研院提供)
【勁報記者羅蔚舟/竹科報導】
國科會轄下國家實驗研究院國家儀器科技研究中心(國研院國儀中心)於2009年創辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」,今年已邁入第18屆,10/17日舉行決選及頒獎典禮,專上組由國立清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由明道高中團隊獲得首獎及獎金8萬元。
▲國研院蔡宏營院長(左1)與國研院國儀中心潘正堂主任(右1)和台灣三豐儀器股份有限公司賴照煜協理(右2)頒發中學組首獎給明道高中團隊。(圖/國研院提供)
面對全球科技快速演進,科技人才已成為驅動科技創新與提升國家競爭力的核心。「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」長期以「做中學、學中創」為核心精神,鼓勵青年學子將課堂所學的科學原理與工程知識,轉化為實際的儀器設計與創新成果。本競賽設有專上組與中學組,讓不同教育階段的學生都能透過實際參與研發,從問題發掘、創意構思、原理驗證到作品製作,完整體驗科技創新的過程,不僅培養專業能力,更進一步強化團隊合作、解決問題與工程實作能力。
這屆入圍決選的團隊共14組,歷經一整天的實體展示、專題簡報與現場問答,各團隊皆完整說明作品的創新構想、技術原理、實作成果及未來應用價值,顯現青年學子已不再只是單純學習既有知識,更能主動從生活與產業問題中尋找解決方案,並嘗試將創意轉化為具體可行的儀器與技術。
競賽最終結果專上組由國立清華大學團隊的作品「雙模式太赫茲時域光譜儀用於非破壞式之分層半導體檢測」脫穎而出,該作品已具備一定的技術成熟度,相較於傳統量測方法,具備非破壞性檢測、無須重新校準及逐層檢測等優勢,可應用於分層半導體材料的檢測與分析,展現一定的技術應用價值與發展潛力,獲得評審高度好評。
中學組明道高中團隊完成之「應用於機械手指之陣列凸點式AI賦能三維觸覺感測器」,運用3D列印陣列凸點實現正向與側向力差動感測,整合機械手指、訊號擷取電路及三方向校正平台,展現良好創新性與跨領域技術整合能力,作品憑藉高完成度獲得評審一致肯定。
此外,為鼓勵具備商品化潛力與市場性的作品,今年新增「中華民國儀器公會全國聯合會特別獎-儀器獨角獸獎」,鼓勵團隊將創新技術轉化為具市場競爭力的儀器產品,積極推動技術商品化與產業應用,讓創新成果從研發走向市場,為儀器產業開創新契機。最終由專上組國立清華大學團隊的「雙模式太赫茲時域光譜儀用於非破壞式之分層半導體檢測」與中學組國立虎尾農工職業學校團隊的「錐度游標卡尺」脫穎而出,獲此項殊榮。
國研院蔡宏營院長表示,「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」長期鼓勵青年學子透過實際動手實作,將創意轉化為具體的儀器與技術成果,培養跨領域思考、工程實踐及解決問題的能力,逐步成為國內具代表性的科學儀器創新競賽之一,也成為青年學子跨域交流、實踐創意與展現科研能量的重要舞台。蔡宏營院長強調,創新不是從成功開始,而是從勇於嘗試開始。面對瞬息萬變的科技環境,青年世代唯有保持好奇、勇於實作、持續精進,才能將想法轉化為改變世界的力量,找到屬於自己的舞台,並成為推動臺灣科技創新與產業發展的重要力量。
國研院國儀中心持續鏈結產業夥伴,深化產學研合作,推動關鍵儀器設備自主研發與技術創新。今年的「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」由新代科技股份有限公司、台灣三豐儀器股份有限公司、均華精密工業股份有限公司、東捷科技股份有限公司、財團法人三聯科技教育基金會、致茂電子股份有限公司及中華民國儀器公會全國聯合會等多家國內重要儀器設備指標企業支持與協辦,期盼透過實務交流與人才培育,為青年學子打造接軌科研與產業的學習與實作平台,帶動產業升級與國際競爭力提升。
國研盃i-ONE儀器科技創新獎的宗旨是什麼?
此競賽以「做中學、學中創」為核心精神,鼓勵青年學子將課堂所學的科學原理與工程知識,轉化為實際的儀器設計與創新成果,培養專業能力、團隊合作及解決問題能力。
國立清華大學團隊的獲獎作品有何特色?
國立清華大學團隊的作品「雙模式太赫茲時域光譜儀用於非破壞式之分層半導體檢測」,具備非破壞性檢測、無須重新校準及逐層檢測等優勢,可應用於分層半導體材料的檢測與分析,技術成熟度高且具發展潛力。
明道高中團隊的獲獎作品有何特色?
明道高中團隊的作品「應用於機械手指之陣列凸點式AI賦能三維觸覺感測器」,運用3D列印實現力差動感測,整合機械手指與訊號擷取電路,展現良好的創新性與跨領域技術整合能力。