臺歐半導體強強聯手! 國研院2026臺歐晶片創新論壇共築全球矽島韌性生態圈
▲TECIF_2026匯聚臺歐半導體產學研各界代表,共創全球晶片創新生態系。左起:立法院黃捷委員、RIKEN歐洲辦事處ToshiyasuIchioka、歐盟DGConnectPierreC
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