商傳媒｜何映辰／台北報導

蘋果（Apple）即將推出其首款摺疊手機 iPhone Duo，該機型與 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 同步問世。據《PCMag Australia》獨家報導，為支援新一代 A20 Pro 處理器所帶來的強大運算能力，特別是裝置內的 Siri 人工智慧（AI）運算和高階影像處理，蘋果在 iPhone Duo 的設計中巧妙導入了一項創新的散熱方案，即在摺疊鉸鏈中鋪設石墨管。

即將於 10 月 23 日上市的 iPhone Duo，將搭載蘋果首款 2 奈米製程的 A20 Pro 處理器。這款晶片號稱能提供筆記型電腦等級的效能，相較前代產品，其中央處理器（CPU）效能提升 20%，圖形處理器（GPU）效能提升 40%，而負責 AI 運算的類神經網路引擎（Neural Engine）核心數量更直接倍增至 32 個，處理能力大幅提升 50%。這些顯著的效能提升，也伴隨著更高的熱量產生。

為此，蘋果工程師借鑒了 Mac 處理器的設計經驗，為 A20 Pro 晶片採用了全新的「WMCM（Wafer-Level Multichip Module，晶圓級多晶片模組）」封裝技術。蘋果矽工程副總裁 Dan Murray 解釋，過往 iPhone 系統單晶片（SoC）多採用將記憶體（DRAM）垂直堆疊在 SoC 上方的設計，這種方式會限制 SoC 散熱效率。而 WMCM 則將 DRAM 配置在 SoC 旁邊，有助於熱量散發並改善資料傳輸效率。

除了晶片封裝的改良，蘋果也全面升級了 iPhone 18 系列與 iPhone Duo 的散熱系統。資深熱產品設計經理 Banafsheh Barabadi 指出，新的散熱設計建立在 iPhone 17 Pro 首次導入的均溫板基礎上，並結合了四大關鍵支柱：直接接觸晶片、新型「金屬泡棉複合材料」（metal over foam）、三倍大的均溫板，以及顯示器背後的奈米雙晶銅與高導電石墨層。特別是 iPhone 18 Pro 機型中，均溫板的表面積比 iPhone 17 Pro 增大三倍，並作為機身的核心結構平面，電池和邏輯板直接固定在上方。

對於 iPhone Duo 這款摺疊手機，散熱設計面臨更大挑戰。Barabadi 提到，由於機身結構特殊，需要使用較薄的均溫板。為了解決摺疊機制下的熱傳導問題，蘋果工程師設計了一條「柔性石墨管」，巧妙地穿過鉸鏈，將熱量從螢幕的兩半之間傳導出去。這條石墨管需與熱管理及機械團隊共同設計，以確保在多次開合循環中，既能維持熱傳導性，也能保有結構完整性，這被視為設計上最具技術挑戰的環節之一。

這些創新的散熱技術，讓蘋果能實現比 iPhone 17 Pro 高出 35% 的持續性 GPU 效能，同時有助於延長電池續航力，並提升裝置上 AI、遊戲及相機的整體表現。iPhone 18 Pro 機型也能因為優化的熱管理系統，支援更快的充電速度。Barabadi 強調，這些對用戶而言不可見的工程突破，確保了核心體驗能更強勁、更持久、更高效地運作。