【記者葉柏成／新北報導】全球電路板產業年度展會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」20日在台北南港展覽館登場，龍華科技大學校長葛自祥受台灣電路板協會（TPCA）理事長張元銘邀請，出席開幕典禮並擔任剪綵貴賓。面對人工智慧（AI）與半導體先進封裝技術快速發展，電路板產業對專業技術人才的需求增加，龍華科大也持續透過實作教學及產學合作，培育符合產業需求的人才。

這屆展覽以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」（高效能革命從運算核心到智慧應用）為主題，集結670家品牌、展出1,830個攤位，聚焦AI、印刷電路板（PCB）及先進封裝等技術發展。隨著AI應用擴大，高速運算、電子構裝與半導體封裝技術的重要性日益提升，相關人才的專業能力及實務經驗，也成為產業關注的重點。

開幕典禮由葛自祥與中央大學校長蕭述三等高等教育代表，以及臻鼎、欣興、景碩、南電等電路板產業代表共同參與剪綵。活動並邀請欣興電子董事長簡山傑，以異質整合時代下的PCB產業升級為題發表專題演講，分享產業面對技術變革的發展方向。副總統蕭美琴隨後參觀展館，了解電路板及相關電子技術的應用與發展。

為配合產業技術發展，龍華科大近年持續建置實務教學設備，包括3D數位PCB智慧製造類產線工廠、半導體封裝與測試中心、半導體元件製程中心、高速傳輸介面電子構裝設計與測試培育基地，以及AI高速運算中心，將相關設備與技術融入教學，讓學生接觸PCB設計、智慧製造、半導體製程、封裝測試及高速傳輸等領域，透過實際操作累積專業能力。

葛自祥表示，PCB是電子產品的重要基礎，也是AI運算、通訊及半導體先進封裝不可或缺的環節。技職教育除了傳授理論知識，更重要的是讓學生具備實際操作及解決問題的能力，因此學校持續秉持「做中學、學中做」的理念，透過產業學院、訂單式學程及實作課程，深化與台灣電路板協會及業界的合作，讓教學內容更貼近職場需求。

葛自祥指出，面對AI、高速運算及先進封裝等技術持續演進，學校將持續整合相關教學資源，調整課程規劃並強化實務訓練，協助學生掌握產業技術發展方向。此次出席TPCA Show 2026，也提供學校與產業交流的機會，未來將持續透過產學合作，培養兼具專業知識與實作能力的高科技人才，回應台灣PCB及半導體產業的人力需求。